PCB可制造性设计工艺要求.docx

北京*****电子

文件名称

PCB可制造性设计工艺要求

制定单位

技术工程部

版

本

A/1

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目的

掌握及检验SMT生产过程中因设计因素引起的品质问题及生产效率问题，帮助客户在开发阶段事先考虑

PCB的质量、可制造性与牢靠性，从而促使设计出适合贴装量产的PCB，确保产品品质与生产效率。

适用范围

本标准适用于我司全部加工生产之外表贴装印制电路板。

定义

PCB：PrintedCircuitBoard，印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的支撑体与供给者。依据构造分，可分为单面板、双面板和多层板；依据硬度分，可分为硬板，软板和软硬板；依据材质分，可分为有机材质〔环氧树脂、玻璃纤维〕基板，与无机材质〔铝质、陶瓷〕基板。

SMT：SurfaceMountingTechnology，外表贴装技术，是将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规定

位置上的一种电路装联技术。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将外表贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种工艺与技术。

DFM：DesignForManufacturing，可制造性设计，就是从产品开发设计时起，就考虑到生产制造和组装测

试的便利性，使设计和制造之间严密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低本钱、提高产品质量等优点，是产品生产制造取得成功的格外重要的途径。

职责

技术工程部在产品导入阶段及量产过程中对PCB的可制造性设计进展标准审核与提交相关改善方案。

程序内容

PCB机构设计要求

PCB的外形尺寸

进展PCB设计时，首先要考虑到PCB的外形尺寸。

印制板的外形应尽量简洁，一般设计成矩形，长宽比为3:2或4:3，以便简化加工工艺，降低加工本钱。

PCB板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。

PCB的外形轮廓应设计成笔直的，以免生产过程中由于外形缺口过大影响印制板的传输和SMT的加工品质。如图：

PCB外形缺口过大影响SMT的加工生产

为避开与传输导轨的触碰产生磨损，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。

在设计PCB时，肯定要考虑贴片机的最大、最小贴装尺寸，即：PCB的最大尺寸要小于贴片机的最大贴装尺寸，PCB的最小尺寸要大于贴片机的最小贴装尺寸。下表为YAMAHA贴片机各机型的最大、最小允许贴装尺寸：

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机器种类 机型 最大允许贴装尺寸(长*宽) 最小允许贴装尺寸(长*宽)

YG200 330mm*250mm

YAMAHA

YV100Xg 457mm*407mm

YV100X 457mm*407mm

YV88Xg 457mm*407mm

50mm*50mm

〔注：考虑到SMT生产的通用性，建议在设计PCB时适宜将长*宽尺寸掌握在50mm*50mm-330mm*250mm之间。〕

定位孔与夹持边

PCB上须设置定位孔与预留夹持边，以便于贴装生产时印刷机与贴片机对PCB的针定位或边定位。

PCB长边上至少应设置有一对定位孔：定位孔为直径是4mm的圆孔，定位孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，两定位孔的距离应在PCB长度允许的状况下最大分别。如图：

PCB定位孔的设置要求

距离PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、导通孔、Mark点及小于3mm的走线，以保证PCB上有足够的区域预备机器夹持定位。

拼板

当PCB尺寸小于贴片机最小贴装尺寸50mm*50mm时，须设计成拼板形式，同时拼板的外形尺寸应小于330mm*250mm，以便机器快速有效地贴装生产。如图：

小于最小贴装尺寸的PCB须设计成拼板

拼板中各块PCB之间的互联实行双面对刻V形槽或邮票孔设计的方式，要求既要具有肯定的机械强度，又便于贴装后的拼板分别。

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工艺边

PCB边缘5mm范围内排布有元件时，须设置工艺边以便利机器夹持定位；带定位孔的工艺边的宽度宜设置8-10mm，不带定位孔的工艺边的宽度宜设置3mm。

不规章且没有设置成拼板的PCB也要加设工艺边，以便于贴装时顺当传输。如图：

基准点〔Mark〕

不规章的PCB须设置工艺边

基准点的设置是为了订正PCB的加工误差，分为PCB基准点与局部密脚元件基