PCB布线规则详解.docx

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1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完

成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引

成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引

起的干扰，会使产品的性能

下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证

产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的缘由，现只对降低式抑制噪音作

以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：

地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为

1.2～2.5mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有很多PCB不再是单一功能电路〔数字或模拟电路〕，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要

考虑它们之间相互干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必需在PCB内部进展处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间

互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处〔如插头等〕。数字地与模拟地有一点短接，请留意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来打算。

3、信号线布在电〔地〕层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成铺张也会

给生产增加肯定的工作量，本钱也相应增加了，为解决这个冲突，可以考虑在电〔地〕层上进展布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。由于最好是保存地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地〔电〕中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进展综合的考虑，就

电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②简洁

造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离〔heatshield〕俗称热焊盘〔Thermal〕，这样，

可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大削减。多层板的接电〔地〕层腿的处理一样。5、布线中网络系统的作用在很多CAD系统中，布线是依据网络系统打算的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的

数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无

效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定门孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进展。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的根底一般就定为0.1英寸

(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、

0.025英寸、0.02英寸等。

6、设计规章检查〔DRC〕布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规章，同时也需确认所制定的规章是

否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否适宜，电源与地线之间是否紧耦合〔低的波阻抗〕？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否实行了最正确措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路局部，是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形〔如图标、注标〕是否会造成信号短路。对一些不抱负的线形进展修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否适宜，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外简洁造成短路。概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进展印制板设计的流程和一些留意事项，为一个工作组的设计人员供给设计标准，便利设计人员之间进展沟通和相互检查。

2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规章设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

网表输入

网表输入有两种方法，一种是使用