PCB板焊接工艺通用标准.docx

PCE 板焊接工艺〔通用标准〕

PCB板焊接的工艺流程

PCB板焊接工艺流程介绍

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

PCB板焊接的工艺流程

按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

PCB板焊接的工艺要求

元器件加工处理的工艺要求

元器件在插装之前，必需对元器件的可焊接性进展处理，假设可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2

2.1.3

元器件引脚整形后，其引脚间距要求与 PCB板对应的焊盘孔间距全都。元器件引脚加工的外形应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件在 PCB板插装的工艺要求

元器件在PCB板插装的挨次是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特别元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2

2.2.3

2.2.4

元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的挨次读出。有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装，不能错装。

元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体穿插和重叠

排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

PCB板焊点的工艺要求

2.3.1

2.3.2

2.3.3

焊点的机械强度要足够焊接牢靠，保证导电性能

焊点外表要光滑、清洁

PCB板焊接过程的静电防护

静电防护原理

对可能产生静电的地方要防止静电积存，实行措施使之掌握在安全范围内。

对已经存在的静电积存应快速消退掉，即时释放。

静电防护方法

泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进展接地，供给静电释放通道。承受埋地线的方法建立“独立”地线。

非导体带静电的消退：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

电子元器件的插装

电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应便利焊接和有利于元器件焊接时的散热。

元器件分类

按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

元器件引脚成形

元器件整形的根本要求

全部元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留 1.5mm以上。要尽量将有字符的元器件面置于简洁观看的位置。

元器件的引脚成形

插件挨次

手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

手工插装元器件，应当满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。

元器件插装的方式

二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷 PCB板上的。

焊接主要工具

手工焊接是每一个电子装配工必需把握的技术， 正确选用焊料和焊剂，依据实际状况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。

焊料与焊剂

焊料

能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的

锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是 183C,可以由液

态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可快速凝固，缩短焊接时间，削减虚焊，该点温度称为共晶点，该成安排比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点全都，流淌性好，外表张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。

助焊剂

助焊剂是一种焊接关心材料，其作用如下：去除氧化膜。

防止氧化。

减小外表张力。使焊点美观。

常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

焊接中常承受中心夹有松香助焊剂、含锡量为 61％的39锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝

焊接工具的选用

一般电烙铁

一般电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。

恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温掌握装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的

PCB板。

吸锡器

吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；

释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆快速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。

热风枪

热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它特地用于外表贴片安装电子元器件〔特别是多引脚的SMD集成电路〕的焊接和拆卸。

烙铁头

当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。

如图中—1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。

如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。

如图中—3：当焊接元器件凹凸变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。

手工焊接的流程和方法

手工焊接的条件

被焊件必需具备可焊性。被焊金属外表应保持清洁。使用适宜的助焊剂。

具有适当的焊接温度。具有适宜的焊接时间

手工焊接的方法

电烙铁与焊锡丝的握法

手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种图是两种焊锡丝的拿法

手工焊接的步骤

预备焊接。

清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、