PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除.docx

PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排解

吴培常;程静;陈良

【摘要】蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速进展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速进展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和把握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学试验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排解等作简洁介绍。%PresentlyetchinghasbecomenecessarilyprocedureinmanufacturingPCBboards,whichdevelopesatveryfastspeedalongwithmicro-electronics,LSIandVLSIapplicationinourdailylife.ItbringshigherPCBmanufacturingtechniqueswithhigherrequirements,movingonmorepreciseanddenserdirectionatveryspeed,andbroughthigherandstrictertechnicalrequirementsthaneverinwirewidthtoleranceofPCB.Sofullyunderstandandmastercoppercladlaminateetchingmechanisminallkindsofetchantbydoingstrictscientificexperiment,determiningcoppercladlaminatetechnicalparametersinallkindsofetchantisimportant.ThenwemakesimpleintroductionofcharacteristicsofAS-301modelacidetchant,whichisusedinourcompanybasedonetchingmechanism,incomingmaterialcheck-up,operationalregulations,technicalflowanddisposingfailure,etc.

【期刊名称】《印制电路信息》

【年(卷),期】2023(000)002

【总页数】7页(P31-37)

【关键词】蚀刻机理;蚀刻速率;再生;氧化复原电位

【作者】吴培常;程静;陈良

【作者单位】广东成德电路股份,广东佛山528300;广东成德电路股份,广东佛山528300;广东成德电路股份,广东佛山528300

【正文语种】中文

【中图分类】TN41

在PCB板制造中，除多重布线板、加成法外，传统PCB板都是以化学反响的方式将覆铜板上不需要的局部铜予以除去，使其形成所需的电路图形，而作为电路图形转移或者网印的方式使有机化合物体系的光致抗蚀剂或承受抗蚀油墨掩盖电路图形的外表，防止金属铜被蚀刻掉。因此，蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序，特别是随着微电子技术的飞速进展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，对PCB板制造技术提出更高的要求，正向着高周密、高密度的方向飞速进展，对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求。所以，充分了解和把握

铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理，并通过严格的科学试验，测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数，才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、工艺参数的制定、工艺参数掌握、故障排解等作简洁介绍。

AS-301型酸性蚀刻液特点

AS-301型酸性蚀刻液是特地针对PCB板单面蚀刻、多层板蚀刻而开发的一种

型的氯化铜蚀刻液，它具有蚀刻速度快、无沉淀、气味小等优点，是取代传统纯盐酸及氯化铜蚀刻工艺的最工艺，与传统纯盐酸及氯化铜蚀刻工艺相比具有以下优点：

蚀刻速度快

一般氯化铜蚀刻液蚀刻时间大都在80s～120s〔1oz〕，而AS-301型酸性蚀刻液蚀刻时间为60s，蚀刻速度提高了80%～120%。

气味小，对皮肤刺激降低到最低

目前酸性氯化铜蚀刻液一般添加过氧化氢或氯酸钾之类的强氧化