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PCB

PCB检测方法与检测技术

为了尽快查找PCB的故障，通过分析引起

为了尽快查找PCB的故障，通过分析引起PCB故障的常见缘由，结合电路

学问，在长期实践中总结出一套极具操作性的PCB检测流程及遵循的四个”先

后”原则。最终，从检测手段和检测技术进展的角度，总结了PCB检测的进展趋

势。

印制电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎全部电子设备，小到电

子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路

等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

正是由于PCB应用范围的广泛，对于PCB有可能消灭的故障，本文在大量

实践的根底上总结出了一套极具操作性的检测方法，这套检测方法以检测流程和

四条“先后”检测原则的方式供给应大家，期望能对实践当中电路板检测工作提

供有益的参考。

1PCB及其常见故障因素分析

1.1PCB概述

PCB是印制电路板的简称，它是将电子设备中各元器件之间的连线事先通过

一系列过程刻蚀到覆铜板上，电子设备承受印制板后，由于同类印制板的全都

性，从而避开了人工接线的过失，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了本钱，并便于修理。

印制板从单层进展到双面、多层和挠性，并且照旧保持着各自的进展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向进展，不断缩小体积、削减本钱、提高性能，使得印制板在将来电子设备的进展工程中，仍将保持强大的生命力。

1.2PCB常见故障因素分析

随着电路的简单化和元器件的集成化，电路板在制作和使用过程中难免消灭各种故障。通过长期的实践，本文总结出了电路板消灭故障主要有以下几方面因素：

电路板构造布局不够合理，受到布线、四周元器件电磁等于扰;

电路板组件损坏，导致系统无法正常工作;

元器件性能因自身缘由不稳定，导致设备工作不稳定;

电子设备的元器件无损害，导致不能工作的缘由由焊点虚焊等缘由造成，这会导致电路开路或短路;

据相关统计，电路板中最常见的故障通常都由以下因素引发。

PCB检测的一般流程及检测原则

PCB检测前应做的工作

了解该设备工作时的环境，主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;

询问电路板故障时有什么现象，并分析导致故障的缘由;

认真查看电路板上的元器件，找出对电路板起到关键作用是哪些元件;

做好防电磁、静电等干扰措施。

PCB检测的一般流程及遵循的原则PCB检测的一般流程如图2所示。

该流程图从整体上给出了PCB检测的一般过程，分析以上流程图可知，检测PCB首先应观看电路板的构造和外观，接着对有可能消灭故障的元器件进展测试，在找到故障点后，对故障点进展修复或更换的元器件，最终承受仪器仪表对电路板相关电路参数进展测试。其中对分立元件、集成电路等电路构成是其中的重点，我们把该流程图转化为PCB检测中的四条“先后”原则，即先看后量、先外后内、先易后繁和先静后动。

从人工观看到仪器测量，即“先看后量”

电子设备中的元件和它们之间的导线几乎都分布于电路板外表，当一块电路板消灭故障时，应当首先对其利用肉眼观看，假设想要获得更好的效果，借助显微镜、放大镜等光学仪器可以帮助我们更准确地找到问题所在，无论使用何种方法，应着重觉察是否有以下情形：

元器件之间的连接是否完整，电源、地等特别点是否工作正常;

集成芯片、二极管、三极管、电阻、电解电容、电感等元件各引脚是否存在少接、乱接现象;

各元件焊点是否存在虚焊、漏焊、引脚插错等操作方面的问题;

通过以上对电路板所作的初步观看与推断，很多状况下已经可以找出问题的所在，但有些问题是不简洁被肉眼观看到，所以这时可以承受常用测试仪表如万用表来进一步推断故障缘由。电路板的电源和地之间的阻值通常是比较固定的，一般大于70～80Ω，这时用万用测量电路板中电源与地的阻值，假设测量值太小，例如几个或十几个欧姆，说明电路板上有元器件很有可能被击穿或局部击穿，这样就需要首先将被击穿的元件找出来。通常操作流程是将电路板与电源正常连接后，用手去摸电路板，感觉各器件外表的温度，能感觉到烫手有可能就是被击穿的元件，固然有些元件在正常工作时温度是挺高，这就需要我们对各种元件性能生疏。假设测量结果正常，再接着用万用表测量电路板上的各种元件的输入输出的电参数，比照的元件参数来推断元件是否工作在正常状态。

从外围到内层，即“先外后内”

依据前面分析得知，元器件引起的电路板故障所占的比例最大，所以如何更高效地找到问题元件是格外重要的。据相关统计，由于PCB制作的要求及电路构造的特点，处在外围和次外围的元器件最简洁导致电路板损坏，比例到达86%。为了便于实现与内外电路连接，外围元