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PCB设计工艺技术标准

会签：

范围

本设计标准规定了印制电路板设计中的根本原则和技术要求。本设计标准适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。

引用文件

以下标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。全部标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用以下标准最版本的可能性。

定义无。

根本原则

在进展印制板设计时，应考虑本标准所述的四个根本原则。

电气连接的准确性

印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相全都，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。

注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。

牢靠性和安全性

印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。

工艺性

印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和修理，降低焊接不良率。

经济性

印制板电路设计在满足使用的安全性和牢靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济有用，本钱最低。

具体要求

印制板的选用

印制电路板的层的选择

一般状况下，应中选择单面板。在构造受到限制或其他特别状况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。

印制电路板的材料和品牌的选择

双面板应承受玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。

假设品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。

印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。〔1盎司=35mm〕

特别状况下，假设品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，

可以选择其他厚度的印制板。

印制板材料的性能应符合企业标准的要求。

品牌的板材必需由工艺部门组织确认。

印制电路板的工艺要求

双面板原则上应当是喷锡板〔除含有金手指的遥控器板和显示板外〕，单面板原则上假设有贴片工艺原则上也必需是喷锡板〔或辘锡〕，以防止焊

盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可承受抗氧化膜工艺的单面板。

自动插件和贴片方案的选择

双面板尽可能承受贴片设计，单面板尽可能承受自动插件方案设计，应避开同一块板既承受贴片方案又同时承受自动插件方案设计，以免铺张设备资源。

布局

印制电路板的构造尺寸5.3.1.1

板的尺寸必需掌握在长度100—400mm之间，宽度在80—220mm之间，过大不易掌握板的变形，过小要承受拼板设计以提高生产效率。

在满足空间布局与线路的前提下，力求外形规章简洁。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最正确长宽比参考为3：2或4：3。

印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。

综合考虑机插效率与波峰焊接需要，假设手插主IC长边与PCB长边平行，建议承受４拼板设计，假设手插主IC长边与PCB长边垂直，建议承受３拼板设计。必要时各种显示板也建议承受拼板机插设计提高生产效率。

印制电路板应有测试工装的定位孔，定位孔的直径应当为φ4.0+0.05/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之内，数量至少3个，放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生

产时针床、测试工装等的便利。

印制电路板的构造尺寸〔包括外型与孔位〕应与电控盒的机械构造设计完全匹配。螺丝孔半径3.5MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按构造图要求)。

自动插件工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动插件机的工艺要求，环球自动插件机PCB允许尺寸为mm*mm，松下机自动插件机PCB允许尺寸为mm*mm。

自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求，JUKE2050/2060自动贴片机PCB允许尺寸最小为〔X〕50mm*〔Y〕30mm，最大为〔X〕410mm*〔Y〕360mm。

在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，一般要求在贴片层对角端放置两个校正标记(MarkS)点，如位置有限可放置同种形式的一组校正标记(MarkS)点；标记直径1mm-1.5mm〔首选1.5mm〕的焊盘或通孔，标记点外需留有直径4mm的圆形，实心圆形式的圆形范围内应为无阻焊区或图案，通孔形式的圆形范围需全部露铜；

PCBMarks

标记(MarkS)点基准点要距离印制板边缘至少5.0mm；

阴影局部全部需露铜

不能有阻焊区和图案

通孔

1-1.5mm

1-1.5m