PCBA制程能力技术规范V1..docx

标准编码：版本：V1.0执笔人：

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版本：V1.0执笔人：

PCBA制程力量技术标准

密级：内部公开

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研发部

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PCBA制程力量技术标准

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研发部

PCBA制程力量技术标准

修订信息表

版本

版本

V1.0

修订人

修订时间

修订内容

拟制

目录

前言 4

\l“_TOC_250029“目的 5

\l“_TOC_250028“适用范围 5

\l“_TOC_250027“引用/参考标准或资料 5

\l“_TOC_250026“名词解释 5

\l“_TOC_250025“一般名词 5

\l“_TOC_250024“等级定义 5

\l“_TOC_250023“标准简介 6

\l“_TOC_250022“标准内容 6

\l“_TOC_250021“通用要求 6

\l“_TOC_250020“文件处理 6

\l“_TOC_250019“工艺材料 6

\l“_TOC_250018“指定材料 6

\l“_TOC_250017“推举材料 7

常规测试力量 7

牢靠性测试力量 7

\l“_TOC_250016“工序工艺力量 8

\l“_TOC_250015“器件成型 8

\l“_TOC_250014“烘板 9

印刷 9

点涂 9

贴片 9

自动插件 11

回流焊 11

波峰焊 12

\l“_TOC_250013“手工焊 14

\l“_TOC_250012“压接、铆接 14

\l“_TOC_250011“超声波焊接 14

超声波清洗〔可选〕 14

6.2.13清洁 14

\l“_TOC_250010“点固定胶 14

\l“_TOC_250009“Bonding. 14

\l“_TOC_250008“6.2.16返修 15

\l“_TOC_250007“6.2.17外表涂覆 15

\l“_TOC_250006“6.2.18分板 15

\l“_TOC_250005“6.2.19灌封 17

\l“_TOC_250004“6.2.20磁芯粘结力量 17

\l“_TOC_250003“6.2.21检验 18

\l“_TOC_250002“成品性能 18

\l“_TOC_250001“抽样检验 18

\l“_TOC_250000“技术指标 18

前言

本标准由公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCBA供给商的制程力量水平文件、研发部相关设计标准、技术规划等内容，全部条款都与全部PCBA供给商以及PCBA供给商治理部门争论、协商，最终达成共识。

本标准需要依据供给商制程力量的变化、技术的应用进展定期〔一年一次〕或不定期更

〔视特别需求变化〕。

本标准适用于本公司全部种类的PCBA，由研发治理办公布。由电子工艺部、PCBA供给商治理部门及PCBA供给商遵照执行。

本标准拟制部门：

本标准拟制人：本标准会签人：

本标准批准人：

目的

依据现有PCBA供给商的设备条件、工艺根底、治理水平，以及ENPC开发部PCBA设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCBA供给商现在及将来批量生产的制程水准的要求。用以指导相关工艺设计标准的修订、指引PCBA供给商制程力量的开发、指导PCBA供给商的开发和认证，同时作为PCBA供给商与我司的一个根本商定，指导合同评审和问题仲裁。

适用范围

本标准适用于公司全部PCBA的设计和对全部PCBA供给商制程力量的要求，不同类型的供给商可适用对应的条款。

本标准之前的相关标准、标准的内容如与本标准的规定相抵触的，以本标准为准。

引用/参考标准或资料

IPCNationalTechnologyRoadmap ElectronicInterconnections(2023/2023Overview)

TS-S0E0102023PCB工艺设计标准

名词解释

一般名词

铝基印制板〔Aluminiumsubstrateprintedboard〕：承受铝金属作为基材的金属芯印制板。通常简称“铝基板”。

刚性印刷板〔Rigidprintedboard〕：仅使用刚性基材的印制板。

挠性印刷板〔Flexibleprintedboard〕：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。

厚铜箔印制板〔Thick-copperprintedboard〕：任意一