PCB成品检验标准[2].docx

WI-FQC-003文件编码页号XXX电子文件版本A10

WI-FQC-003

文件编码

页号

XXX电子

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A

10of13

成品检验标准书

文件名称

检验 缺陷程度

工程 判 定 标 准 检验工具

主要 次要

基材(材

板厚:1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm.

2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm.

3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm.

4.板厚为2.565-3.579mm的公差±0.230mm

5.板厚为3.580-6.350mm的公差±0.300mm

游标卡尺 √千分尺

质、厚

度、板弯2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等)

板翘)

目视 √

基材白

3.翘曲度(双面/四层)

板厚1.0mm以下按1.0%,

板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定).成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不行大于PCB板本身厚度.

每点φ小于10mil,两线间之白点,白斑不行超过该区域的50%,整板所占面积不行超过5%.

孔径针

千分尺 √游标卡尺

目镜

点、白斑2.做热冲击试验不行有扩张现象.3.需两项均符合要求,否则拒收.

板材内不行有金属异物,假设有拒收.

√

冲击试验

√

基材内异物

材内之异物为非金属,且面积未超过两邻线间距

之50%,φ小于4mm且为透亮物质,C面允许3点,S 目视 √

面允许2点,超过拒收.

检验

判 定 标 准 检验工具

工程

基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡 ,在漂锡(280℃,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收.

基材上消灭之分层,气泡直径不行超过1mm且符合第1

之要求,否则拒收.

分

两导体间之分层、气泡不行超过原间距的1/4且长度不行 目视/漂锡试

层

大于1.0m/m,同样热冲击试验也不行有扩张现象. 验

、

分层、气泡消灭在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至热冲击试验

气

少8mil,同样热冲击试验不行有扩张现象,上述问题不行

泡

多于5处.

分层、气泡消灭之严峻程度小于1-4项，而目视又明显可见且直径大于20mil，不行多过8点.

缺陷程度主要 次要

√

√

基材上白边距导体间距至少8mil以上.

白边

白边所占面积不行大于该处空间的50%,每面不行超过3

处,且总面积不行超过整板面积的3%.

织纹

显 1.板材上织纹显露距导体最少10mil,且热锡试验不会扩张露、 造成分层,剥离.

织纹2.此缺点所占面积不超过整板面积的3%.隐现3.假设双面均可见之织纹显露不允许.

4.织纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿有问题的地方,假设织纹在15-30秒内消逝，而水干后,又原形消灭时,则可判定为织纹显露,反之则为织纹隐现.

目视 √

目视/热锡试验

√

棉花棒蒸镏水

孔偏1.导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4. 目视

焊盘2.零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%， 目镜 √

偏 且最小孔环有3mil余环.

3.独立孔虽有偏移,但偏移后形成之孔必需有3mil之余环.

放大镜

检验 缺陷程度

工程 判 定 标 准 检验工具 主要 次要

1.导通孔孔大超过

1.导通孔孔大超过4mil不允许.

2.零件孔孔大不得大于3mil且因孔大所造成之孔环

放大镜

最少有3mil余环,孔大造成线路接着处孔环最小有

目镜

√

3mil.

孔径针

3.导通孔孔小不超过4mil,零件孔孔小比设计成品孔径允许小2mil.

多孔少孔孔未透

孔内锡丝、粗糙

孔内沾漆、露铜、起泡

孔内塞锡

不允许

消灭之锡丝或粗糙未影响孔径要求.

锡丝、粗糙已影响孔径要求.

导通孔、定位孔无特别要求允许.

零件孔沾漆不允许,(单面焊盘允许存在,但不行影响其插件).

零件孔露铜、孔壁起泡不允许.

双面无PAD之PTH孔无特别要求时,允许沾漆,但不影响其孔径及焊接.

导通孔无特别要求时允许,但金手指板下端1cm区域不允许塞锡(导通孔为喷锡时不允许).

零件孔不允许.

NPTH孔不允许上锡.

孔径、孔位片

√

目视

目视 √

切片

√

孔金属测厚仪

目视 √

目视 √

检验

判 定 标 准 检验工具

工程

缺陷程度主要 次要

线径、线距变

化、〔SMT宽及间距之变化同线径、线距变化〕

以原稿线径为准,变化不行超过20%,如客户有特别要求,则按客户要求执行.

局部线径、线距变化、包含缺口、突出、锯齿.

目镜 √

放大镜目视

√

O/S、线路移位脱皮

不允许 电测/目视 √

每处长度不