PCB电路板PCB设计工艺规范.docx

PCB电路板PCB设计

工艺标准

名目

目 录1

目的2

适用范围2

定义2

标准内容2

PCB板材要求2

热设计要求2

器件库选型要求3

根本布局要求4

走线要求8

固定孔、安装孔、过孔要求9

基准点要求9

丝印要求10

安规要求11

PCB尺寸、外形要求11

工艺流程要求12

可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定)13

附录安规中的距离及其相关安全要求14

目的

标准产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等的技术标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、

本钱优势。

适用范围

本标准适用于全部电子产品的PCB工艺设计。

定义

导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增加材料。盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔：未延长到印制板外表的一种导通孔。

过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：外表贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。PTH:金属化通孔。

T面：TOP面；B面：BOTTOM面。

PCBA：PCB组件。装有元器件的印刷电路板。SMT：外表安装技术；THT：通孔安装技术。

标准内容

PCB板材要求

确定PCB使用板材以及相关参数

确定PCB所选用的板材。板材有：环氧玻璃布板(FR—4)；纸基酚醛树脂板(FR-2)；纸基环

氧树脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；铝基板、陶瓷基板等。审核选定的PCB之主要相关参数：

TG值：玻璃化温度。与焊接温度相关，FR-4经试验能经得起无铅SMT焊接。

CTE值：热膨胀系数。分x，y轴膨胀系数和z轴膨胀系数，此值应尽量小和与电子元器件的CTE全都。

?r值：相对介电常数。高频应用要留意的参数。超高频可用聚四氟乙烯层压板。4.1.2确定板厚和最终制成板敷铜线的厚度(覆铜板常规基铜厚度为18?m、35?m和70?m)。制成板敷铜线的厚度依据本钱和技术要求，可在≧18?m、≧30?m、50?m~80?m和70?m~100?m三档中选择，且要求全板厚度均匀全都。

4.1.3确定PCB的外表处理镀层

PCB铜箔的外表处理有热风正平(HASL)俗称镀铅锡、电镀镍金、化学沉金和OSP(有机可焊性保护剂)四种可选。引脚间距(不是间隔)≥0.64mm建议承受HASL工艺；间距＜0.5mm建议承受镀镍金或OSP。介于0.5~0.64mm之间且后续还要插焊元器件时，建议承受HASL外表处理工艺，否则应承受镀镍金或OSP。键盘板的跳线可承受印制导电油墨方式。

热设计要求

高热器件应考虑放于简洁降温的位置。PCB布局应考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

散热器的放置应考虑利于对流

温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身温上升于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

假设由于空间的缘由不能到达要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的环境温度在标定范围内，并考虑降额使用的可能。

大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，如图1所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接

图1

过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避开器件过回流焊后消灭偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证加热和散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(要流过大电流的焊盘除外)，如图1所示。

高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身缺乏充分散热，应承受散热器关心散热。

器件库选型要求

已有PCB元件封装库的选用应确认无误且不会引起误插误装

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、极性、引脚间距、通孔直径等相符合。

焊盘两端走线均匀或热容量相当，焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接，插装器件管脚应与通孔公差协作良好〔通孔直径大于管脚直径8—20mil〕，考虑公差可适当增加，确保透锡(或过锡)良好。

元件的孔径形成序列化，40mil(1mm)以上按5mil(0.127mm)递加，即40mil、45mil、

50mil、55mil…；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mi