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全球市场研究报告
半导体电镀设备全球市场总体规模
电镀是在金属或非金属表面形成一层金属膜的加工方法,电镀的目的是提高耐腐蚀性和功能性。电镀按工
艺可分为湿法电镀和干法电镀。湿法电镀采用水溶液;干法电镀在真空环境下进行金属蒸发,具体通过溅
射、离子注入、真空蒸发等方法。
半导体电镀(Plating/ECD)是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面,形成金属互
连线。随着芯片制造工艺越来越先进,芯片中的互连线开始由传统的铝材料转向铜材料,半导体镀铜设备得
到广泛应用。目前半导体电镀不仅限于铜线的沉积,还有锡、锡银合金、镍、金等金属,但金属铜的沉积仍
占主导地位。
半导体电镀设备可以在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等缺陷,且分布均匀的铜,再配上气相沉积设
备、刻蚀设备、清洗设备等,完成铜互连工艺。电镀工艺用于在三维硅通孔、重布线、凸块等工艺中沉积铜、
镍、锡、银、金等金属的金属化薄膜。
根据QYResearch必威体育精装版调研报告显示,预计2030年全球半导体电镀设备市场规模将达到8.5亿美元,未来
几年年复合增长率CAGR为6%。
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全球市场研究报告
图.半导体电镀设备,全球市场总体规模
GlobalMarketSize($Mn),2024VS2030
20242030
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体电镀设备市场研究报告2024-2030”.
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全球市场研究报告
图.全球半导体电镀设备市场前15强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前必威体育精装版数据
以本公司必威体育精装版调研数据为准)
全球市场主要企业排名
泛林集团24.1%
应用材料
盛美上海
ASMPT
TKC
贝思半导体
ClassOneTechnology
田中贵金属
RENATechnologies
RamgraberGmbH
苏州智程半导体科技
Technic
上海新阳半导体
Amerimade
广州明毅电子机械有限公司
如上图表/数据,摘自QYResearch报告“全球半导体电镀设备市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据,以本公司
必威体育精装版调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内半导体电镀设备生产商主要包括泛林集团、应用材
料、盛美上海、ASMPT、TKC、贝思半导体、ClassOneTechnology、田中贵金属、RENATechnologies、
RamgraberGmbH等。2022年,全球前十强厂商占有大约87.0%的市场份额。
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全球市场研究报告
图.半导体电镀设备,全球市场规模,按产品类型细分,全自动电镀设备处于主导地位
MarketSize:2019Vs2023VS2030
全自动半自动手动
201920232030
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“
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