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103103103标准:元件回流焊接后,其焊点表面光亮无突出物出现且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊锡相连等现象。103103103≤0.13mm不超过元件表面≤1.0mm限度接受标准:①在600mm2范围内直径小于0.13mm锡珠不能超过5个;②锡尖突出部分(锡尖类)竖直方向未超过元件平面,水平方向未超过1.0mm情况下可以接受。拒绝接受标准:①直径超过0.13mm锡珠、锡珠均不能接受;②锡尖突出部分(锡尖类)竖直方向超过元件平面,水平方向超过1.0mm情况下不可以接受。③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。103103103锡桥标准:元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小于元件高度H或上锡高度H0.5MM。1/4H<h<H(OK)此标准限于1206(英制)以下的元件1/4H焊锡未超出焊盘边缘h=H限度接受标准:①元件焊脚上锡高度h等于元件高度H的1/4;②元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡体积不超过焊盘边缘。拒绝接受标准:①元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4;②元件焊脚上锡高度h大于元件高度H,或焊锡体积超过焊盘边缘;③元件焊脚、焊盘漏上锡。漏焊h<1/4H少锡多锡WS标准:①元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W;②元件焊盘上锡面积S1=SWS1限度接受标准:①元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3;②元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的75%L1.位置:红胶水在焊盘间的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面贴装检验基准R39焊接位置R39焊接位置限度接受标准:红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的边缘,且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置拒绝接受标准:红胶水粘到焊盘上或在贴片后红胶水外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置2.形状:形状与钢网孔完全一致。限度接受标准:①红胶水印刷后出现拖尾或毛齿只在两个焊盘的内边缘,且贴片后红胶水不会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。用量②红胶水印刷在基板上的量至少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。拒绝接受标准:?R39焊接位置R39焊接位置印刷用钢网印刷姿势:45度标准:1.位置:印刷位置与焊盘一致2.覆盖度:锡膏100%覆盖于焊盘上。R39焊接位置限度接受标准:1.位置:锡膏延伸出焊盘边缘,但未超过焊盘边缘长度的25%;2.覆盖度:至少覆盖焊盘面积的75%。≦25%≧75%拒绝接受标准:?标准:3.形状:印刷图样与焊盘一致。4.倒塌:锡膏未倒塌。限度接受标准:3.锡膏倒塌面积:不超过附着面积的10%;4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。S≧25%标准:5.锡膏表面:无钉状物或孔;6.锡膏厚度:均匀一致。限度接受标准:5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致或覆盖印刷面积的10%;6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆盖印刷面积的20%。t103Wt标准:位置:元件在焊盘的正中间。103Wt≦1/4W103≦1/4W限度接受标准:①元件超出焊盘边缘的部分不超过元件宽度的1/4。Wt≧1/4t限度接受标准:②元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于焊极长度的1/4。103WtG23标准:位置:元件在焊盘的正中间。限度接受标准:①元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽度不超过元件脚宽度的1/4.G23G23≤1/4W≤1/4W限度接受标准:②元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于原焊极长度的1/4。G23≥1/4tWD标准:位置:元件焊端在焊盘的中心。限度接受标准:①元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的1/4;焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1/4。②元件焊端未延伸出焊盘的外面;③元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1/4。WD≤1/4D≤1/2W≥1/4D标准:位置:
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