甬矽电子(688362)聚焦中高端封装，行业新秀进军国内第一梯队(半导体中游系列研究之九).docx

目录

OSAT后起之秀，聚焦中高端先进封装 5

公司概况：封装行业新锐，核心团队深耕多年 5

财务分析：以先进封装为核心，业绩快速释放 9

封测行业迎来底部反转，下一轮周期胜负手在于先进封装11

半导体触底，封测迎来底部反转 11

摩尔定律放缓，未来成长在于先进封装 13

产品矩阵逐渐丰富，高端客户持续拓展 16

盈利预测和估值 19

盈利预测 19

4.2 估值 21

风险提示 22

图表目录

图1：公司封装产品线 5

图2：公司主要产品和封测技术的发展历程 6

图3：公司股权结构与实控人（截止2023年报） 7

图4：公司营业收入（单位：亿元） 9

图5：公司收入结构（单位：百万元） 9

图6：公司各产品毛利率 9

图7：公司归母与扣非归母净利润（单位：亿元） 9

图8：封测行业人均薪酬（单位：万元） 10

图9：封测行业研发费用率（单位：亿元） 10

图10：全球半导体器件月度销售额（单位：十亿美元） 11

图11：中国半导体器件月度销售额（单位：十亿美元） 11

图12：中国大陆主要OSAT厂商CAPEX（单位：亿元） 12

图13：先进封装占比逐年提升 15

图14：全球先进封装市场规模（单位：亿美元） 15

表1：封装形式所对应的应用领域 6

表2：核心技术团队 7

表3：5月封测厂必威体育精装版动态 12

表4：封装技术演变 13

表5：先进封装技术对应下游机遇 14

表6：公司SiP类产品主要客户（单位：亿元） 16

表7：公司QFN类产品主要客户（单位：百万元） 16

表8：项目资金用途（公告调整后，单位：万元） 17

表9：公司业务拆分 20

表10：可比公司估值（截止2024年6月25日） 21

OSAT后起之秀，聚焦中高端先进封装

公司概况：封装行业新锐，核心团队深耕多年

封测行业新军，产品聚焦先进封装。公司2017年11月成立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。目前公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

图1：公司封装产品线

资料来源：招股说明书，研究

公司产品和封测技术的发展主要经历了几个关键技术节点：

1）2018年6月，公司采用倒装芯片技术产品（FlipChip）实现量产，且良率位于行业前茅，倒装芯片技术已成为高端IC及高密度集成电路封装领域主流技术之一，尤其是细间距的倒装芯片封装技术，系半导体先进封装代表技术之一。

2）2018年8月，公司大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）实现量产，产品线得到进一步的拓宽，其代表了最先进的引线框架类封装技术。

3）2018年9月，公司焊线类BGA芯片实现量产。

4）2018年10月，公司系统级封装产品（SiP）实现量产，其产品主要应用于4G/5G

射频、通信领域，包括WB-LGA和WB-BGA两种封装形式。

5）2019年8月，公司焊线和倒装相结合的混合封装BGA产品实现量产，其设计难度和工艺实现难度均较高，系高端系统级封装产品。

图2：公司主要产品和封测技术的发展历程

资料来源：招股说明书，研究

产品覆盖主流下游应用。公司下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要广泛应用于2G-5G全系列射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控IC芯片，WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网（IoT）芯片，电源管理芯片/配套SoC芯片，传感器，计算类芯片，工业类和消费类等领域。

封装形式主要应用领域

封装形式

主要应用领域

终端应用场景

FC-CSP

AP类SoC芯片

安防监控、多媒体、卫星导航、智慧家居、智慧手机，高清数字电视，无线通讯等

2G-5G全系列射频前端芯片

包括射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射

频开关、低噪声放大器、天线调谐器等

WiFi芯片、蓝牙芯片，物联网

（IoT）通讯芯片

耳机、音箱、AI智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像等

BTC-LGA

BTC-LGA

Hybrid-B

GA

计算类芯片

WiFi芯片、蓝牙芯片，物联网

（IoT）通讯芯片

人工智能AI、服务器、区块链（数字货币运算芯片）、云计算等

耳机、音箱、A