芯源微(688037)首次覆盖：国内涂胶显影设备龙头，布局化学清洗和先进封装.docx

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内容目录

投资要点 5

关键假设 5

区别于市场的观点 5

股价上涨催化剂 5

估值与目标价 5

芯源微核心指标概览 6

一、国内涂胶显影设备龙头，产品打破国外垄断 7

深耕涂胶显影设备领域二十载，产品打破国外垄断 7

财务分析：营收稳步增长，高研发投入保障长期发展 9

二、涂胶显影设备是光刻工序的关键设备，国产替代前景广阔 12

涂胶显影是光刻工艺的重要环节 12

市场空间：测算2023年中国大陆前道涂胶显影设备市场约为10.15亿美元 16

竞争格局：日系厂商垄断涂胶显影市场，国产替代需求迫切 19

三、布局化学清洗、临时键合及解键合等领域，打开成长空间 26

单片式湿法设备市场集中度较高，公司已成为国内前道物理清洗设备龙头 26

临时键合及解键合设备获国内多家客户订单导入 30

四、盈利预测 33

盈利预测 33

相对估值 34

五、风险提示 35

六、附录 35

图表目录

图1：芯源微核心指标概览图 6

图2：芯源微主要产品演变与技术发展历程 7

图3：芯源微主要产品矩阵与应用 8

图4：公司2018年至24年一季度营业收入与增速 9

图5：2018-2023年公司各产品营收占比 9

图6：公司2018年至24年一季度归母净利润与增速 10

图7：公司2018年至24年一季度扣非归母净利润与增速 10

图8：2018年至24年一季度公司毛利率与净利率水平 10

图9：2018-2023年公司分产品毛利率 10

图10：2018-2023年公司期间费用率 11

图11：2018年至24年一季度公司研发费用与增速 11

图12：公司合同负债及增速 12

图13：光刻工艺主要流程 12

图14：涂胶与显影工艺流程 12

图15：Inline涂胶显影设备与光刻机联机作业 13

图16：涂胶显影机产能与光刻机匹配（产能单位WPH） 13

图17：涂胶显影设备内部由多个单元组成 14

图18：芯源微KS-FT(III)300Track设备内部结构 14

图19：芯源微涂胶显影设备验证过程 15

图20：涂胶显影设备涉及多学科知识集成 15

图21：22Q4-24Q4F全球8寸厂产能利用率 16

图22：22Q4-24Q4F全球12寸厂产能利用率 16

图23：按设备种类分，全球半导体设备市场规模（十亿美元） 17

图24：全球各区域半导体设备市场规模占比 17

图25：2021年前道制造设备投资占比情况 17

图26：2018-2023年全球后道涂胶显影设备销售额及增长 18

图27：2023年TEL各类设备全球市占率 19

图28：中国涂胶显影设备市场份额 19

图29：2022-2024财年TEL各类设备销售额及占比（十亿日元） 20

图30：2024财年来自中国大陆收入占TEL营收的44% 20

图31：公司22Q4新品标志着实现28nm及以上工艺节点的全覆盖 21

图32：TEL在EUV领域涂胶显影设备市占率为100% 21

图33：公司涂胶显影产品矩阵持续丰富 23

图34：公司光刻工序涂胶显影设备营业收入（亿元） 24

图35：公司光刻工序涂胶显影设备销售量 24

图36：清洗设备原理 26

图37：清洗机广泛适用于集成电路制造的各个环节 26

图38：去胶原理示意图 27

图39：全球清洗设备市场规模（亿美元） 28

图40：清洗设备中湿法清洗（化学清洗）设备占比为90% 28

图41：清洗工艺约占所有芯片制造工序的33% 28

图42：半导体清洗次数随工艺节点的先进程度提高而增加 28

图43：2022年国内湿法设备市场竞争格局 29

图44：2022年全球清洗设备市场竞争格局 29

图45：公司清洗机工艺发展路线 30

图46：公司单片式湿法设备营业收入（亿元） 30

图47：公司单片式湿法设备销售量（台） 30

图48：临时键合与解键合步骤 31

图49：4种不同TBDB技术对比 31

图50：2020-2026年全球临时键合与解键合设备（TemporarybondingDebonding）市场空间 31

图51：全球临时键合与解键合设备（TemporarybondingDebonding）主要生产商 32

图52：公司股权结构（截至2024年3月31日） 35

表1：芯源微主要核心技术 8

表2：公司处于持续研发阶段的在研项目 11

表3：光刻工艺流程与