【英/法语版】国际标准 IEC 61191-6:2010 EN-FR 印刷板组件 - 第6部分: BGA和LGA焊接接头中空洞的评估标准及测量方法 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.pdf
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IEC61191-6:2010EN-FR印刷电路板组件-第6部分:BGA和LGA焊接点的空洞的评估准则和测量方法。
IEC61191-6是一个关于印刷电路板组件的标准,其中第6部分专门涉及焊接点的评估标准。此标准涵盖了两种特定类型的焊接点:BGA(球栅阵列)和LGA(无触点接触)。该标准对这两种焊接点中的空洞进行了详细的规定和要求。
对于BGA焊接点,标准中明确规定了空洞的定义,以及在哪些情况下可以被视为不合格。同时,也规定了如何进行空洞的测量,以及如何解读测量结果。对于LGA焊接点,标准也规定了类似的评估和测量方法。
IEC61191-6:2010EN-FR标准提供了关于BGA和LGA焊接点中空洞的详细评估准则和测量方法,以确保电子设备的可靠性和稳定性。
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