电子产品设计开发管理流程(项目策划书).docx

电子产品设计开发管理流程

1、目的

保证公司产品的设计与开发有方案、有控制地进行，确保开发标准，到达产品的预期要求

2、适用范围

适用于公司自主产品的开发设计。

3、角色和职责

4、工程启动准那么

工程立项：输出《工程立项报告》

在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，本钱预算，竞争对手的产品比照，产品开发周期；工程成员组成等；

5、流程图

6、开发流程

此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。

6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与工程组之间建立对产品的共同理解。

6.1.1需求获取

需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。

需求来源，获取技术包括但不限于：

行业标准；

竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反应给研发部门。

6.1.2需求分析

在完成需求获取资料的分析与整理后，工程经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求〔包括嵌入式软件、硬件及结构〕。

6.1.3需求变更

无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可防止的。

6.1.4需求跟踪

需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且工程的其它工作产品与需求保持一致

6.2、嵌入式软件设计与开发

该过程主要包括设计与开发两个活动。

设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；

开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。

6.2.1、设计原那么

设计工作应遵循以下原那么：

1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、平安必威体育官网网址、出错处理及其它需求。

2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性〔易修改、可扩充、可移植〕、重用性；

3)采用适合本工程的设计方法。假设系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用适宜的编程语言和开发工具；

4)吸取以往设计的经验教训，防止重新出现同样或类似的问题；

5)对于重要的和复杂度较高的局部要求有相当经验的设计人员担任；

6)考虑从成熟工程中进行复用。

6.2.2、设计方法

软件工程师在充分了解产品需求的根底上，依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法

6.2.3、软件设计过程

需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。

《软件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。

6.2.4、编码

进入编码阶段。

编码标准：(软件人员确认)

6.2.5、单元测试

编码完成的系统各模块应经过单元测试。

6.2.6、代码检查

最好安排其他软件人员进行。

6.3、硬件设计与开发

该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。

1)硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成；

2)开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进行BOM单、软硬件接口文件等的编制。

6.3.1、方案设计原那么

方案设计工作应遵循以下原那么：

1)正确、完整地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台，充分考虑工程要求、性能指标及其它需求；

2)综合比照多种实现方案，选择适合本工程的设计方法。假设系统使用了新技术，为了确认该新技术，可以采用搭建实验板方法或购置开发板进行技术预研；

3)考虑从成熟产品中进行复用，吸取以往设计的经验教训，防止重新出现同样或类似的问题；

4)对于重要的和复杂度较高的局部要参考其它同类产品的实现方法或要求有相当经验的设计人员担任；

5)进行对外接口的设计，考虑运行的平安性、用户使用的方便性与合理性。

6.3.2、硬件设计

硬件设计是指硬件工程师在充分了解产品需求的根底上，根据《产品需求规格说明书》中的相关要求，分析与设计出硬件电路的总体方案。

针对各电路模块的功能、各模块之间的关系以及可能使用的主要新器件的选型等方面编写《硬件方案设计说明书》。方案设计中如有外包物料的需求进行加工订制。《硬件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。

6.3.3、电路原理图开发

电路原理图设计是硬件工程师通过采用具体的元器件符号和电气连接方式实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块的过程。原理图设计应遵循以下原那么：

能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求；

充分考虑到电路可靠性等方面设计要求；

原理图中元器件封装必