信息技术-通信行业高速互联系列之四：D2D互联，Chiplet时代前景广阔.pdfVIP

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证券研究报告|行业点评报告

[Table_Date]

2024年05月19日

[Table_Title]

高速互联系列之四：D2D互联，Chiplet时代

前景广阔

[Table_Title2]

通信行业

评级及分析师信息

[Table_IndustryRank]

1、后摩尔时代，D2D成为Chiplet发展的战略核心行业评级：推荐

[Table_Summary]

DietoDie（D2D）互联技术是随着半导体行业对高性能计算

[Table_Pic]

行业走势图

需求的增长以及摩尔定律放缓而逐渐兴起的一种先进互联技

术。随着芯片尺寸增大至接近制造极限，D2D互联允许将大芯27%

片分割成多个较小的Die，在多芯片模块中实现高速互连。18%

1.1技术原理8%

6

8

9

8

0

2

D2D接口IP设计是实现高效互连的核心，由物理层(PHY)和控-1%

制器组成。物理层负责封装介质间的信号传输，控制器部分则-10%

包括链路层和逻辑物理层，负责协议接口适配、仲裁和协商，-20%

以及链路训练和管理功能。