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PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则

PCB板基础知识

一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层

（signallayer））内部电源/接地层内部电源接地层（internalplanelayer））机械层（主要

用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanicallayer））的提示作用。EDA软

件可以提供16层的机械层。防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴防护层

（masklayer））元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。印层（在PCB

板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreenlayer））轮廓和放置字符串等。

例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件

位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层（禁止布线层KeepOut

Layer其他工作层（otherlayer））钻孔导引层drillguidelayer钻孔图层drilldrawinglayer复

合层multi-layer

2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形

尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有

相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名

称和封装形式。（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，throughholetechnology）表面贴

元件封装（SMTSurfacemountedtechnology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列

直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP小尺寸封装

TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封装(2)元器

件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸

例如AXIAL-0.3DIP14（3）常见元器件封装

RAD0.1

RB7.6-15等。

电阻类普通电阻AXIAL-××,其中××表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编

号为VR×,其中×表示元件的类别。电容类非极性电容编号RAD××,其中××表示元件引

脚间的距离。极性电容编号RBxx-yy，xx表示元件引脚间的距离，yy表示元件的直径。二极管类

编号DIODE-××,其中××表示元件引脚间的距离。晶体管类器件封装的形式多种多样。集成电

路类SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP

小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封

装

3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部

分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺

寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。印制电路板走线的原则：◆走线长度：

尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。◆走线形状：同一层上的信号线改变

方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络

性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。走线宽度通常信号线宽为：0.2～

0.3mm，(10mil)电源线一般为1.2～2.5mm在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地

线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线