集成电路封装与测试技术讲稿.pptVIP

2006-06-06集成电路封装和测试在半导体行业中的地位集成电路封装的变迁及我国集成电路封装测试现状和发展方向集成电路封装的作用和基本形式集成电路封装基本流程集成电路中测和成测基本方法我们在做哪些产品？一、集成电路封装和测试

在半导体行业中的地位

因此，集成电路封装和测试是集成电路产业中不可缺少的环节二、集成电路封装的变迁及我国集成电路封装测试现状和发展方向集成电路封装的变迁IC封装历史始于上个世纪六十年代。当时采用金属和陶瓷两大类封壳结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”.陶瓷壳则是扁平长方形集成电路封装的变迁大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出塑料双列直插式封装（PDIP），有8条引线.到60年代末，四边有引线较大的封装出现了.1976年～1977年间，它的变体即塑料有引线载体（PLCC）面世.20世纪80年代中期开发出的四方型扁平封装（QFP）接替了PLCC,适合表面贴装.集成电路封装的变迁实际上，1968年～1969年，菲利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出J型引脚小外型封装（SOJ）、薄小外形封装（TSOP）、甚小外形封装（VSOP）、缩小型SOP（SSOP）、薄的缩小型SOP（TSSOP）及小外形晶体管（SOT）、小外型集成电路（SOIC）等。这样，IC的塑封壳有两大类：方型扁平型和小型外壳型。前者适用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。集成电路封装的变迁阵列式封装最早是针栅阵列（PGA），引脚为针式,将引脚形状变通为球形凸点，即有球栅阵列(BGA）,1992年日本富士通首先提出了芯片尺寸封装(CSP)概念集成电路封装的变迁集成电路封装的变迁封装变迁的推动因素推动其发展的因素一直是功率、重量、引脚数、尺寸、密度、电特性、可靠性、热耗散，价格等。我国第一块集成电路封装外形

（1965年，河北半导体研究所在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）逻辑电路）版图我国封装企业的构成企业构成：外商独资、中外合资和内资三足鼎立国际IC企业在华设立的封测厂在规模和技术水平上都居主导地位：飞思卡尔(FREESCALE)、英特尔(INTEL)、飞索(SPANSION)、松下(MATSUSHITA)、意法半导体(ST)、瑞萨(RENESAS)等国内封测企业正在迅速崛起，规模和技术水平不断扩大和提高：南通富士通、长电科技、天水华天、上海华旭我国封装业与国际水平的差距某集成电路封装企业封装的产品我国集成电路产业的发展思路和目标封装业进入国际主流领域，实现焊球阵列封装（BGA）、系统封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、多芯片组件（MCM）等新型封装形式。我国封装业需要面临的问题目前集成电路封装业遇到的最大挑战之一就是如何应对欧盟2006年7月1日开始执行的产品无铅化法案。2004年8月欧盟根据2002年通过的《关于报废电子电器设备指令》（WEEE）和《关于在电子电器设备中禁止使用某些有害物质指令》（ROHS）正式出台了《电子垃圾法》主要原因目前集成电路的封装主要还是采用锡铅焊料，向无铅化封装过渡将是封装业2005年主要的目标(无铅焊接过程中预热和回流温度较高)三、集成电路封装的作用和基本形式集成电路封装的作用所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。20176Bonding封装要考虑的因素芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。四.集成电路封装基本流程来料检查IncomingInspection贴膜TapeAttaching磨片Backgrinding贴片WaferMounting划片DicingQCMonitor/GateQCMonitorA)RIWaferResistivityB)KerfWidthC)ChipsandCracksCriteria:A)MisscribedDieB)ScratchesC)SmoothCutQAGate---OpticalInspectio