GBT-纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南.pdf

ICS33.180.99

CCSM33

中华人民共和国国家标准

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62148-21-2021

`

纤维光学有源器件和组件

封装和接口标准第21部分：

采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节

距焊盘栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口

设计指南

Fibreopticactivecomponentsanddevice–Packageandinterfacestandards–

Part21：DesignguidelinesofelectricalinterfaceofPICpackagesusingsilicon

fine-pitchballgridarray(S-FBGA)andsiliconfine-pitchlandgridarray(S-FLGA)

(IEC62148-21-2021,IDT)

（征求意见稿）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

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GB/T

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XXXX/IEC62148-21-2021

目次

前言II

引言III

1范围4

2规范性引用文件4

3术语和定义4

4焊盘位置编号4

5封装标称尺寸代码5

6符号和制图5

7尺寸和公差7

参考文献12

I

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GB/T

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XXXX/IEC62148-21-2021

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》和GB/T

1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定起

草。

本文件等同采用IEC62148-21-2021《纤维光学有源器件和组件封装和接口标准第21部分：采

用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南》。

本文件是GB/TXXXX《纤维光学有源器件和组件封装和接口标准》的第21部分。GB/TXXXX仅发布

了第21部分：采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指

南。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由工业和信息化部（电子）提出并归口。

本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、微龛（广州）半导体有限公司、武汉光迅科技股份

有限公司、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、联合微电子中心有限责任公司、亨通洛克利科技有

限公司、工业和信息化部电子第五研究所。

本文件主要起草人：

II

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GB/T

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引言

光子集成