TUTORIAL 5 电磁干扰EMI以及部件的隔离效果.doc

TUTORIAL 5: 电磁干扰EMI以及部件的隔离效果 本教程要研究的是部件的隔离效果，在EMC设计中对部件的屏蔽效能进行研究的目的通常是用在如下方面： 板级部件之间的隔离防护 减少串扰以及易感性 在本教程中我们将按如下步骤进行： 建模，模型由一层FR4 材料的PCB板以及两个耦合环组成 对发射环和接收环之间的耦合进行仿真 对结果进行分析 通过改变设计参数来减小两环之间的耦合来增加两环之间的隔离性能，改变的可选方案有： 在接收环下面添加一个机箱地平面以及一个接地面 在接收环上面放置一个部件隔离罩 在部件隔离罩以及地平面之间增加电联结点的数目 Tutorial 5– 隔离罩的隔离效果 启动FLO/EMC 在项目管理器Project Manager (PM)中依次选择[Project/Save As]并在项目名称‘Project Name’中输入项目名“tutorial 5a” 。 在‘Title’一栏中输入“Tutorial 5a – Coupled Loops”，并点‘OK’来关闭此对话框。 在项目管理器（Project Manager）中依次选择[Edit/Preferences]并确保在‘Display positions in’ 一栏中正确选择了‘Absolute Coordinates’，点 ‘OK’来退出此对话框。 在项目管理器（Project Manager）中依次选择[Edit/Units]并在‘Unit Class’一栏中选中‘LENGTH’，在‘Use Units’一栏中选择单位为‘in’，同样的方法将频率（‘Frequency’）的单位设置为‘MHz’并将时间（‘Time’）的单位设置为‘nano-s’，点 ‘Dismiss’来完成设置。 在项目管理器中依次选择[Model/Modeling]。 在弹出的对话框中的求解类型（‘Type of Solution’）一栏中将分析类型从 ‘Immunity-Shielding’改变为‘Emissiosn’，在 最大频率值（‘Max. frequency’）一栏中将最大频率值设置为3 GHz，在‘Max. simulation duration’一栏中设置为‘50’nS并将终止能量条件 ‘Termination resid. Energy’设置为1，点‘OK’来关闭此建模窗口。 这些建模方面的设置对于分析发射环天线和接收环天线之间的耦合是必需的。 在项目管理器Project Manager中点绘图板（Drawing Board）图标()来打开绘图板，这是FLOEMC中具有CAD风格的建模窗口。通过拖动Drawing Board的边框来调整其大小，使得Drawing Board正好位于项目管理器的右边。 在项目管理器（Project Manager）窗口中选择‘Root Assembly’，无论在绘图板Drawing Board或者项目管理器Project Manager中点选项板图标后就会出现选项板窗口，点目录树图标()来插入一个新的子目录树 。 右键点击刚添加的“Assembly”在弹出式菜单中选择 ‘Location’，设置‘Position’为‘X=0’, ‘Y=0’, 以及‘Z=0’英寸。将分析类型‘Analysis type’设置为‘EM’并将名字改为 ‘Power PCB’。 子目录树可以比分为三种：通用（General）、热（Thermal）以及电磁场（EM）。通用的子目录在FLOTHERM 以及FLO/EMC中都能显示出来，热子目录仅仅显示在FLOTHERM中而电磁场（EM）只能在FLO/EMC中显示出来。 . 在项目管理器Project Manager中，选择子目录“Power PCB” 并点PCB 板图标 () 来插入一块PCB板。 右键点击刚添加的PCB并在弹出的对话框‘PCB menu’中选择‘Location’，将‘Position’设置为‘X=0’, ‘Y=0’和 ‘Z=0.25’英寸。点 ‘OK’来关闭此对话框。 再一次右键点击刚添加的PCB并在弹出的对话框‘PCB menu’中选择‘Construction’，将 ‘Size’设置为长度‘Length (Xo)’ 为7，宽度‘Width (Yo)’为7 以及厚度‘Thickness (Zo)’为0.1英寸。 不选择‘Collapse along Z’，设置材料‘Material’ 为 ‘dielectric Material’ 并点‘Material’按钮。打开并展开库‘Flomerics Libraries’，依次打开‘Materials’并选择 ‘Laminates’ ，在其中选择材料‘FR4’，点‘Load’并点 ‘Dismiss’来将所设置的