中国大陆台湾地区和韩国2004年ic设计行业发展.ppt

中国大陆、台湾地区和韩国2004年IC设计行业发展调查报告 报告人：陈路, 执行主编 《电子工程专辑》EETimes-China 今日议程 调查方法 受访公司基本情况介绍 中国大陆主要调查结果 与韩国和台湾地区的比较 珠三角发展趋势、挑战和前景 调查方法 2005年一月, 《电子工程专辑》和《国际电子商情》通过电话和电子邮件方式同时在中国大陆、台湾地区和韩国进行了2004年度IC设计行业必威体育精装版发展情况调查。 中国大陆：向352家主要IC设计公司高层发出了调查问卷，实际收到的有效回复为101份，抽样率为28.7%。 台湾地区：向140家涉及IC设计的公司高层发出了调查问卷，实际收到有效回复为78份，抽样率为56%。 韩国：向88家当地IC设计公司高层发出了调查问卷，实际收到有效回复为30份，抽样率为34%。 中国大陆接受调查IC设计公司基本情况 2004年度TOP 10中有8家参与了这次调查 它们分别是:大唐微电子、杭州士兰微电子、珠海炬力、中星微电子、绍兴芯谷、中电华大、希格玛晶华微电子、华润微电子。 此外，一些技术实力很强或有很好市场发展潜力的IC设计公司也参与了这次调查，如深圳国微电子和安凯、广州广晟微电子、苏州国芯、无锡美新、成都南山之桥和威斯达、上海展讯、凯明、力通微电子和复旦微电子、西安亚同和中芯微电子、武汉亚芯微电子、以及北京华虹、中芯联合微电子、六合万通和清华同方凌讯。 80%受访人从事设计开发和公司管理工作 平均拥有63个IC设计工程师(去年是57个) 2004年度中国大陆IC设计公司发展情况 注：下面列出的数字均是统计分析结果 92% IC设计公司采用代工服务 2004: 64%选择中国本地晶圆代工厂 (2003: 53%) 中国大陆IC设计公司与代工厂沟通的主要困难 (2003: 交货周期51%排第一，成本44%排第二) 2004：89%销售自有品牌IC （2003：63%） 66%采用分销和直销混合销售模式 （2003：61%） 直销仍是最看重的推广渠道 2004年开发最多的IC是ASIC和SOC，与2003年一样 2005年唯有含模拟和混合信号功能的嵌入式处理器开发比例在上升，其它模拟IC基本上都在下降 2005年唯有嵌入式处理器、多媒体IC、应用处理器和I/O控制器开发比例在上升，其它数字IC基本上都在下降 消费电子领域的主要目标应用市场 电信设备领域的主要目标应用市场 计算机和外设领域的主要目标应用市场 其它关键应用领域发展情况 2004年平均每家受访公司承担10个IC设计项目 （2003：8个） 64%IC设计公司采用0.25μm或更小CMOS技术进行数字IC设计开发（2003：69%） 42%IC设计公司采用0.25μm或更小工艺技术进行模拟IC设计开发（2003：51%） 46%IC设计公司采用0.25μm或更小工艺技术进行混合信号IC设计开发（2003：57%） 2004年度ASIC设计规模分布情况 FPGA设计规模分布情况 2004年度面对的主要设计挑战（2003年TOP 3是缩短设计周期、减小设计成本和IP验证） 中国大陆与台湾地区和韩国三地IC设计公司发展现状的比较 中国大陆提供整机系统设计服务的比例最高，而韩国最低；韩国提供IP服务比例最高，而中国大陆最小。 2005年中国大陆IC设计公司销售收入可望达到8百万美元，台湾地区最高，韩国与中国大陆差不多（中国大陆2003：415万美元，2004：510万美元） 本地代工厂在三地均最受欢迎 中国IC设计公司销售自有品牌IC的比例最高 （2003：台湾地区比例最高） 数字IC设计采用的工艺技术比较（韩国2003年采用0.18微米的比例最低，2004年升为第一） 模拟IC设计采用的工艺技术比较（2003：0.35微米为第一，2004年0.18微米升为第一） 混合信号工艺比较（03年三地主要采用0.18um和0.35um，04年韩国主要采用0.18um，台湾地区变化不大，但中国大陆变为0.18um和0.5um-- 1.5um，显示更加理性务实 ） 2004年三地ASIC设计规模比较 2004年三地FPGA设计规模比较 珠三角近期