PCB小结.docx

1、? 最好加上“泪滴”，防止干扰；2、? 检查各个元件的封装与实际的元件是否一致；3、? 电源和地之间加去耦电容；4、? 电源和地线要粗一些，一般地线比电源线稍微粗一点；5、? 铺铜一般应在安全间距的2倍以上；6、? 不要有过长的信号线；7、? 时钟线垂直于I/O线时干扰最小；8、? CMOS不用引脚接地或电源，总线上加10K左右的上拉有助于抗干扰；9、? 双面板两层板之间的布线应尽量垂直；10、过孔不宜太小，一般最小为15/30mil，对于一些多层板，可选用10/20的过孔，使用较薄的pcb板可以减小过孔的寄生参数；11、高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。12、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。　覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！PROTEL 四层板设计方法（转）??本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！下面，就打开你的电脑及软件开始了。(- - - - --好像是废话,嘿嘿 ..... )一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框，用过Protel的朋友们应该都会。三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。按同样的方法，再添加一个GND层。四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design == Update PCB选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。五、布局由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:六、设置内电层我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。点击OK关闭对话框。这时，我们发现，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是VCC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。如图：在图中，焊盘上的十字架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。如：内电层GND为棕色，则焊盘的十字也为棕色。七、布线字…………省略]八、内电层分割当Top Layer与BottomLayer层没有足够的空间来布信号线时，而又不想增加更多的信号层, 我们就需要将这些信号线走在内电层上，做法如下：先确定要走在内电层的网络，再单击主菜单Place, 先择项。如图：弹出分割内电层的对话框，如图：在Connect to Net中选择一个要布在内电层的网络，这里，假如，我们选AA1网络，在中，我们设置为0.5mm, 这就是在内电层中与其它网络的距离。这个尽量设大一点，至少在0.3mm以上，一般为0.5mm，因为，在内层中，间距太小会导致生产时不良率较高。在Layer中，我们选VCC, （建义不要在层做内层分割，因为，在设计时，尽量保持的完整性，提高抗干扰能力。）设置好后点OK，再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线，将要布在该层的PAD或VIA包围起来，形成一个闭合的多边形。（注意，这个线在内层中，是