SMT关键工序的工艺控制.ppt

窄间距贴装元件间位置互相干涉 吸嘴 吸嘴外形的误差量 吸嘴中心与元件中心的偏移量 GAP(相邻元件间距) 后贴元件 先贴元件 焊盘 元件尺寸误差 程序贴片位置 0201贴装问题的解决措施 0201特点 控制内容 解决措施 重量轻 真空吸力 贴片压力 移动速率 真空吸力需降低 贴片压力需降低 移动速率需降低 面积小 吸件偏移 贴片偏移 双孔式真空吸嘴 高倍率Camera 贴片方式 双孔式真空吸嘴 无接触拾取方式 无接触拾取 可减小震动 传统拾取 贴装精度与PCB焊盘平整度、厚度有关 一般采用：Ni/Au板 OSP * * * (1)编程 贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。 贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。 拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样封装的元件、元件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和转角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。 贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、每一步的X、Y坐标和转角T、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、采用几号吸嘴、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程序中还包括PCB和局部Mark的X、Y坐标信息等。 贴装程序表 拾片程序表 元件库 编程方法——编程有离线编程和在线编程两种方法。 对于有CAD坐标文件的产品可采用离线编程， 对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。 a 离线编程 离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，减少贴装机停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批量生产特别有意义。 离线编程软件由两部分组成：CAD转换软件和自动编程并优化软件。 离线编程的步骤： PCB程序数据编辑 自动编程优化并编辑 将数据输入设备 在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑 校对检查并备份贴片程序。 b 在线（自学）编程（又称为示教编程） 在线编程是在贴装机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄象机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄象，自动计算并记录元器件中心坐标（贴装位置），然后通过人工优化而成。 编程注意事项 a PCB尺寸、源点等数据要准确； b 拾片与贴片以及各种库的元件名要统一； c 凡是程序中涉及到的元器件，必须在元件库、包装库、供料器库、托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记，各种元器件所需要的吸嘴型号也必须在吸嘴库中登记； d 建立元件库时，元器件的类型、包装、尺寸等数据要准确； e 在线编程时所输入元器件名称、位号、型号等必须与元件明细和装配图相符；编程过程中，应在同一块PCB上连续完成坐标的输入，重新上PCB或更换新PCB都有可能造成贴片坐标的误差。输入数据时应经常存盘，以免停电或误操作而丢失数据； f 在线编程时人工优化原则 — 换吸嘴的次数最少。 — 拾片、贴片路径最短。 — 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。 g 对离线编程优化好的程序复制到贴装机后根据具体情况应作适当调整，例如： 对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程； 把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式,这样可提高贴装精度。 h 无论离线编程或在线编程的程序，编程结束后都必须按工艺文件中元器件明细表进行校对检查，校对检查完全正确后才能进行生产。主要检查以下内容： ——校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确。对不正确处按工艺文件进行修正； ——检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致； ——将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存； (2) 制作Mark和元器件图像 制作Mark图像 Mark图像做得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率，如果Mark图像做得虚，也就是说，Mark图像与Mark的实际图形差异较大时，贴片时会不认Mark而造成频繁停机，因此对制作Mark图像有以下要求： a Mark图形尺寸要输入正确； b Mark的寻找范围要适当，过大时会把PCB上Mark附近的图形划进来，造成与标准图像不一致，过小时会造成某些PCB由于加工尺寸误