关键工序.ppt

* 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 收口的注意事项： 收口 1.收口须同心，不能有偏心或歪斜。 2.收口处应平滑、无变形。 3.收口时应当半小时对自己所收口的产品进行抽检。 * 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 制作：付磊 2008/10/06 关键工序知识培训 一.什么是关键工序 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 二.关键工序的要求 四.螺纹电缆的关键工序 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * 一.什么是关键工序 关键工序 容易出问题的工序 影响安全和环保方面的工序 操作上比较复杂的工序 人为因素比较大的工序 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * 二.关键工序的要求 1、除一般工序要求外，应全数检验或增加检验频次或画控制图（P图、平均极差图）。 2、关键工序使用的设备应定期作能力认可。能力认可：设备能力指数，即cmk值的认可；精度认可。 3、关键工序使用的量具应考虑作测量系统分析 4、关键工序使用的模具应适当进行维护保养。 5、关键工序的人员应保持相对稳定，并定期培训，持证上岗。 关键工序的要求 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 焊接横槽 焊接内导体 焊接外导体 弯型 浸锡 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 压接外导体 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 1.浸锡。 (1).浸锡前的检验。 内导体断裂 内导体散开 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 (2).浸锡的手法和不良类型。 1、锡炉温度控制在300±50℃ .垂直浸锡. 2、浸好的良品.最好为芯线的3/4. 3、内导体分叉. 4、一根芯线没有浸上锡. 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 2.焊接横槽。 (1).烙铁头的选用。 粘锡的高度 SMA、N、TNC、SMB: 粘锡的高度 MCX、MMCX: 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 温度在370-420℃ * 三.半柔、半刚组件的关键工序 锡尖 锡点太大 内壁粘锡 锡尖 (2).不良品类型。 由于锡加热时间,可少量加锡来解决 由于烙铁的反面粘锡 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * 三.半柔、半刚组件的关键工序 锡点微凸、圆滑、不带锡尖 (3).良品图示。 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 3.焊接内导体。 (1).焊接的方法。 1、方法1:用电阻焊进行焊接 .(适用于所有产品内导体的焊接). 2、方法2:用恒温烙铁机进行焊接 .(当电阻焊不够用的情况下用烙铁焊接,适用于小型连接器内导体的焊接) 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 方法一: 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 ①.如SMA、SMB、MCX、MMCX等小型连接器的焊接,电阻焊的档位 严格控制在1-2档上.如N、7/16、TNC等型号连接器的焊接,电阻焊 的档位应控制在3-4档上.(当超出所规定的范围时,作业员应通知技 术员对机器进行调整). ②.应经常对焊机的焊头进行清洁,(用锉刀或砂纸)防止机器不加温.当 焊头歪斜或烧坏的时候作业员应通知技术员对焊头进行调整. ③.针对假焊和流锡的问题可采下面方法来避免.当线缆插入内导体后 可以上下抽动几下或将线缆转动几下,这样可以避免假焊和流锡的 情况. * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 方法二: 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 ②.焊接中应保持治具的干净,防止锡落入治具的工艺孔中,导致内导体的尖部粘锡. ③.针对假焊和流锡的问题可采下面方法来避免.当线缆插入内导体后 可以上下抽动几下或将线缆转动几下,这样可以避免假焊和流锡的 情况. ①.烙铁头的选用: 烙铁头应不粘锡 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 (2).焊接的图示。 锡量过多和吃锡不饱 焊接好后锡点平滑 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 4.焊接外导体。 (1).焊接的方法。 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 机器的参数:加热输出电流 400A±20 手动模式 焊接高度和感应圈平齐 焊接时间: 086(2-3S) 141(3-4S) * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 (2).焊接的图示。 深圳德仓科技有限公司苏州分公司 流锡:采用点踩的方式可以避免 连接器粘锡:保持感应圈的清洁可以避免 前伸后缩:控制焊接的温度和时间 发黑:采用点踩的方式可以减少 * 三.半柔、半刚和柔性组件的关键工序 5.压接外导体。 (