工序介绍及注意事项.ppt

第十一节：V-Cut 一.能完成的板厚：31-94mil 如小于31mil,或大于94mil ,则要特别提醒工序 二.V-Cut 尺寸： 1/3板厚： 最小厚度10mil 公差：+/-3mil 角度：30/45/60o 公差： +/-3o 三.V-Cut 测试PAD 每一条V-Cut要加一组测试PAD 如能加在BAT上则不必问客户 如要加在单元内，则要由客户认可 测试PAD：DIA40mil 测试线宽5mil 必须为PAD开窗 为测试线盖S/M UNIT1 UNIT2 UNIT3 UNIT4 8mil 角度： 90o-120o 50mil 四.V-Cut 槽数目：20条(max)/每板 五.V-Cut 定位孔： 六个对位孔位于左上角/右上角 六.跳V-Cut 每条V-Cut 可跳三次，收刀最小距离：7mm UNIT V-CUT 收刀距离7mm(min) BAT 0.3”(min) 做 Working Panel时要小心留跳V-Cut 距离 七.不对称V-CUT，注意单元排列： 不对称V-Cut V-Cut 在一条线上 不必跳V-Cut V-Cut 不在一条线上，必须跳V-Cut 正确的排板 不正确的排板 八.建议V-CUT穿过BAT: V-CUT穿过BAT 九.当V-CUT切到铜时，建议： A)切铜，保证合适铜到V-CUT边距离 B)用小角度：30o V-CUT机 第十二节：外形加工 一.方法 1).机锣 2).啤板 二.能力： 三.Breakaway tab hole : 15mil(min) 孔边到孔边：15mil(min), 小于15mil, 则容易断。建议： A).去掉其中一个孔，增大孔到孔距离。 B).减小孔径 四. 当连接处离板边很远，因锣板时易造成受力不均匀。建议将连接处移到板边，或多加一连接处： 20mm时，建议加多一连接处 五.最小锣刀直径：DIA0.8mm,机锣的最小内角为R0.4mm 当内角R0.5mm , 机锣无法加工，建议： A).啤板 B).释放内角 锣刀 六.啤板要求： A).当定单较大时，可考虑用啤板，用啤板需客户认可。 B).当板层数大于6层时，尽量采用机锣，除非客户特别认可。 C).槽宽小于板厚时，很难啤出，如要啤出则要加啤板减力孔 D).金手指一般要求锣出，如距板边大于1/3板厚可考虑啤出 E).啤机每次冲压面积：0.5inch2(min) F).单元内线路距板边小于1/3板厚，需机锣此边，不能啤出。 当板厚小于40mil时，线路距板边须10mil(min)。 G).对一次啤多单元时，单元间距应大于0.1”,且应错开啤出。 H).孔边距板边小于30mil时，要加啤板减力孔： I).当孔边距板边小于15mil时，此边要机锣。 J).槽边距板边应大于40mil，否则考虑加减力孔或机锣此边。 K).当共用啤模时，要考虑定位孔位置一致，尤其当定位孔加在WORKING PANEL 上时： L).排板时要考虑柱位方向： K)考虑加排料孔 七：当图纸上要求有不均匀公差时要考虑是否与其它尺寸冲突： 50+/-5 50+/-5 120+0/-10 八：定位孔 一般定位销的直径为1.5mm-5.5mm. 需要三个NPTH孔作为定位孔，不能位于一条直线上， 距离越远越好。 当板内无合适的NPTH孔作为定位孔时，建议在板内加定位孔。但不要钻到线或PAD上。 当无NPTH孔作定位孔，且客户又不同意加时，要通知工序作特别控制。 九.加OVERSHOOT 为了将单元边圆角加工出来，在BAT上加OVERSHOOT Overshoot 十. 锣斜边： 1).尺寸要求： 斜边高 公差： 45o :+/-5mil 20o :+/-8mil 斜边角度：一般为：20o /45o 公差：+/-3o 2).注意要点： A).内层铜到板边距离足够，不要露铜 B).最好整条边锣斜边，如不能，收刀距离大于0.125” 0.125” C).整条边应平齐，否则要提醒工序注意。 D)金指边不能位于板中间 十一:Key-Slot Key-Slot :宽度一般为74mil 公差：+/-2mil 锣机 第十三节： 电子测试 一.IPC条件： 电压：40V 绝缘电阻：2Mohms 导通电阻：10ohms 二.测试方法： 1.飞针测试(最大面积：21.65”X16.93”) 2. 测