PCB工序.ppt

二.排板： 用我们拥有的材料(基材/PREPREG/铜箔)叠出客户需要板厚并保证相关电性能 L1 HOZ 2116X1 2116X1 L2 L3 L4 HOZ 47mil 1/1OZ 压板厚度：压完板后，从铜箔到铜箔上测量的厚度。 压板厚度+电镀铜厚+绿油/保护层厚=完成板厚 第四节 ：钻孔 一.工序介绍： 1.冲定位孔： Target 目的：利用X-Ray读出内层Target， 然后在板边冲出三个孔， 作为钻孔定位孔。保证孔位与内层线路对位一致。 2.钻孔： 铝片 PCB 底板 机台 用途： 第五节 ：沉铜 1.工序流程 --去胶(Dismear) --粗化--活化--沉铜-- 不同的TG材料Dismear 方法不同。 沉铜厚度：0.05mil-0.1mil 两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH） PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build. 以下示意图为PTH工序前后板的示意： 沉铜线: 沉铜前 沉铜后 第六节：板电镀 第七节：外层 干膜--曝光--显影--镀铜--镀锡--退膜--蚀刻--退锡 1.干膜： 一工序介绍： A).利用板边孔将菲林定位在板上 B).利用高压汞灯发射紫外平行光作为光源。 C).曝光条件： 温度：25+/-5oC 时间： 10s 2.：曝光 自动曝光机: 曝光前 曝光后 3.：显影 有铜区域的干膜因无曝光，易溶于弱碱(如：Na2CO3 ;温度：35+/-5oC) 4.镀铜(Pattern Plating) 目的：加厚孔壁铜厚，表面铜厚。 原理： 镀铜溶液：CuSO4, H2 SO4 阴极：线路板：Cu2+ +e---Cu 阳极：钛蓝 ：Cu-e---- Cu2+ 条件：温度：20o C - 30oC 搅拌：板振动，压缩空气 过滤 电镀线: 电镀前 电镀后 5.镀锡 作为蚀板时的保护层。 6.退膜 用强碱 ---：2%---3%， NaOH 露出需要蚀掉的铜面。 7.蚀刻： 蚀刻线: 蚀刻前 蚀刻后 8.退锡 /F 外D 线路电镀 蚀板 第八节. 绿油 印油前 印油后 自动丝印机 第九节：字符 一.字符颜色： 白色/黄色/黑色 二.字符宽度： 最佳宽度：6mil 小于6mil建议加宽为6mil. 1.一些字符在绿油上，一些在铜面/基材，因为有厚度差，故白字印不清楚。 三.特别提醒： 第十节：表面完成 一.镀金： 1.工序：-- 包蓝胶(包起所有区域除了金指位) -- 镀金手指 -- IPQC -- 包红胶纸(包住金手指，喷锡时保护金指)-- 镀金前 镀金后 第十一节 ：表面处理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.) 第十二节 ：V-cut 外形加工 1. V-cut: 2. 外型加工 第十三 节 ：E-T/FQC 第十四 节 ：印蓝胶 第十五节 ：包装出货 PTH 1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔 A. Via hole: 通路孔。 作用： B. IC hole: 插件孔。 作用： 仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。 用于插件或焊接，也可导通内外层。 PCB工序 第二篇： 有关材料 1. Copper-clad Laminate :覆铜箔基材 2. Prepreg: 聚酯胶片 3. FR-4(Flame Retardant -4): 一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料 4. Solder mask: 阻焊剂 5. Peelable solder mask: 蓝胶 7. Dry film :干膜 6. Carbon Ink:碳油 8. RCC