金沉积烤瓷全冠-口腔修复学-天津医大.pptVIP

金沉积烤瓷全冠 介绍 金沉积烤瓷全冠(porcelain crowns with galvanized frames) 通过特殊的电镀仪，利用电解沉积原理，在预备体模型上离析出含99.9%纯金的金沉积冠，再在其表面进行烤瓷的修复体。 金沉积烤瓷全冠 金沉积烤瓷全冠 由于金属烤瓷全冠的合金成分易以离子形式溶于电解液，具有潜在的毒性，在口腔内常引起局部的物理变化和病理反应，给患者带来金属引起的疾病。因此，人们试图从美学、生物相容性及牙龈组织健康的角度寻找一种可以代替金属烤瓷全冠的理想修复体。 今天，单个牙的修复体最重要的新发展就是金沉积烤瓷全冠。 金沉积烤瓷全冠的优点 1.良好的边缘封闭： 一般来讲，冠边缘缝隙若小于50 μm，临床上可得到持久的修复效果。 采用电镀沉积技术制作的金沉积烤瓷全冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙在19～60 μm； 而采用传统铸造工艺制作的修复体往往存在边缘密合度差的问题，其边缘缝隙一般在50～200 μm。 金沉积烤瓷全冠的优点 2.美观： 传统的金属烤瓷全冠在口内戴用一段时间后，龈缘往往可见一暗灰色的金属边；有时在刚粘固后，由于龈缘薄也能透出金属边。 而金沉积烤瓷全冠含99.9%的电离析纯金，边缘为金黄色，表现出很好的美学效果。 金沉积烤瓷全冠的优点 3.良好的生物相容性： 因纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性，使组织很少有过敏反应。 传统的金属烤瓷全冠通过合金成分(如In、Ga、Zn、Fe)的氧化来增强金属与烤瓷的结合； 而金沉积烤瓷全冠是通过一种由金粉和瓷粉微粒混合形成的金结合剂——金泥来增强其结合。 这样，金在两者结合中作为唯一的金属成分而具有良好的生物相容性。 金沉积烤瓷全冠的优点 4.保护牙髓： 金沉积冠的厚度一般为0.2 mm，在这类冠上进行1～1.5 mm厚的烤瓷修复，与传统的金属烤瓷全冠相比，减少了牙体预备量，有利于保护活髓牙。 金沉积烤瓷全冠的优点 5.极高的强度： 金沉积烤瓷全冠的强度表现在 烤瓷的抗折能力 金沉积冠与烤瓷的结合力 金沉积冠本身的强度 其中，关键是金属与烤瓷的结合。 许多实验研究表明，对前牙的金沉积烤瓷全冠切端施加压力负荷，经测定，其折裂时的载荷值均大于150 N(在口内前牙区平均咀嚼力为100～150 N)； 金沉积烤瓷全冠的优点 6.操作简单，制作精良： 金沉积冠制作过程减少了繁琐的技工操作步骤: 蜡型制作 包埋 铸造 避免了在铸造过程中常存在的一些问题，如：铸件质地不均匀、常有微小的孔隙，易受包埋材污染等。 材料特性 自然纯金是一种相对软的金属，通过电镀沉积形成的纯金强度约是前者的2～3倍。 把涂有银漆具有导电性的预备体代型作为阴极放入以亚硫酸铵金复合物(NH4)2Au(SO3)2为主的电解液里，在电流作用下，阴极吸引金离子在其表面进行离子交换中和反应，从而离析出纯金层。 在每平方毫米面积上每秒析出的金原子约1016个，以此速度形成的纯金结构不可能再是典型的自然纯金的立方体晶体结构，而是一无缝隙、无微孔、致密的“错误”结构，这种致密的非立方体晶体结构大大提高了纯金本身的强度。 制作技术 基牙预备遵循传统的金属烤瓷全冠的预备原则，但预备体的肩台为凹弧状，角度需圆钝。 以硅橡胶印模材取印模 用Ⅳ级石膏灌注模型并制作预备体的可卸代型。 制作技术 在预备体的石膏代型底座上插入导电性的铜丝，用配套的导电银漆在整个预备体上薄而均匀地涂一层，准确到肩台边界。在石膏底座上铜丝与预备体银漆面之间涂一窄带银漆，使两部分相连接触，具有导电性。 制作技术 把准备好的预备体代型安置在电镀仪上，不同类型的电镀仪及不同大小的预备体所需工作时间长短不一 大约5～12h(用AGC SPEED只需1～2 h)，可离析出0.2mm厚的纯金冠(根据需要可设置不同厚度的冠)。 制作技术 将完成后的金沉积冠石膏代型去掉石膏 细喷砂除去冠内侧银漆层 金沉积冠边缘修整 戴入患者口内应完全贴合 在金沉积冠表面喷砂、清洗，涂金结合剂——金泥并烧结 按照传统的金属烤瓷全冠制作方法进行涂瓷熔附。 0.2 mm厚的金沉积基底冠提供了更多的空间进行涂瓷修复。 注意事项 预备体的肩台一定为凹弧状，肩台需圆钝。 电镀沉积完成后，去除石膏要准确、轻巧。 试戴金沉积冠时要小心注意冠边缘。 冠粘固时应注意保护冠边缘。 发展前景 电镀沉积技术制作金沉积烤瓷全冠在口腔修复领域不断得到发展和完善，在德国尤为突出。 这项现代化口腔技术可以制作出美观、耐用和具有良好生物相容性的高质量修复体，因而具有广阔的发展前景。 * *