【LED行业研究报告】.doc

请务必阅读正文之后的免责条款 2010 年10月10日 LED 行业报告 ——希望之星闪闪发光 报告摘要 LED 应用市场： LED 产业链：上游磊晶及芯片制作约占LED 产品制造成本7 成，其发光颜色与亮度由 磊晶材料决定；下游则封装晶粒，制成各式LED 器件与应用产品。 LED 芯片封装后可用于照明，由于LED 采用半导体制程，LED 照明也称半导体照明， 半导体照明完全不同于传统的白炽灯、荧光灯照明原理，其具有节能（能耗为白炽灯的 1/8~1/10、节能荧光灯的1/3~1/2）、环保（可回收、无污染）、可数字化设计等优势， 是下一代照明光源，可全面替代白炽灯、荧光灯、汽车灯及各种背光源。 目前白光LED 的发光效率、可靠性、寿命以及大功率LED 封装等技术等还需要进一步 提高，成本需要降到到合理水平才能进入通用照明市场，从目前全球产业进程看，这一 时间预计在2010 年前后。但在特种照明市场，白光LED 照明会提前导入。 目前从全球来看，手机背光占领LED 的大部分市场，在接下来的一波推进潮中，笔记 本电脑、高端液晶电视背光及汽车灯将成为LED 的新增长点；预计在2010 年左右LED 在通用照明应用将取得突破。从中国市场看，建筑装饰照明、室内外显示屏、交通指示 是主要应用市场，随着国内技术水平提高与规模扩大，国内企业在手机背光、NB 背光、 特种白光照明（包括路灯）、车用LED 光源市场的渗透率将持续提高。而当白光通用照 明时代来临时，整个行业将步入爆发性增长的发展阶段。 国内LED 产业可简化为两个阶段，第一个阶段生产除高亮蓝绿以外的的各类光色芯片； 电子元器件行业研究员： 邵青 叶国际 (0755)（0755shaoqing@ yegj@ 请务必阅读正文之后的免责条款 2/56 目前是第二个阶段，即在高亮蓝绿芯片外延、制程产业化技术方面取得突破，这是企业 在LED 高亮蓝、绿、红芯片领域领先的重要标志。 由于白光LED 靠蓝光芯片+YAG 荧光粉封装出来的，突破蓝绿芯片意味着可以生产全 色系芯片，意味着突破了产业发展的一个关键瓶颈。因此，国内部分企业蓝绿芯片的量 产意味着国内产业发展到一个新的阶段，上中游产业发展进程会加快。 海外LED 上市公司股价近一年呈现强劲走势，LED 行业投资机会凸现，中国呢？国内 几家优秀LED 企业，如大连路明、厦门三安、晶能光电等都没有上市；上市公司中涉 足LED 的比较少，其LED 产品销售大多低于10%（联创光电销售占比最多，30%， 主要销售集中中下游领域），因此国内投资者暂时还不能分享到LED 行业快速成长带来 的好处。随着半导体照明产业的蓬勃发展，预计将有越来越多从事半导体照明的公司上 市，行业投资价值值得持续关注。 从国内产业发展进程看，行业有五类企业具有高投资价值：一类是具有核心知识产权的 企业，这些企业具备全球核心技术专利竞争力；第二类企业是目前在芯片产业化及技术 跟踪方面做得比较成功的企业，这些企业将具备全球产业竞争力；第三类企业是优秀的 下游封装的企业； 第四类企业将崛起于未来的LED 通用照明领域； 第五类企业在LED 产业链外围电子材料领域，如硅片、硅树脂、封装用引线框架、散热模块等；以及LED 驱动芯片领域。 目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED 产业格局，以日本日亚、 丰田合成、美国Cree、Lumileds 和欧洲Osram 为专利核心的技术竞争格局，这五大 企业之间通过交互授权避免专利纠纷，其它企业则通过获得这些企业的单边授权避免专 利纠纷，五大企业各具优势，但都专注于各自领域的高端市场，其它企业则角逐中高端、 中低端乃至低端市场，构成产业的中心—外围格局。 作为朝阳产业，半导体照明产业的技术仍在处于不断进步过程中，特别是关系到全球近 1000 亿美元的通用照明市场的半导体照明白光技术还需进一步成熟，所以，尽管日本 日亚及丰田合成、美国Cree 与Lumileds、欧洲Orsram 在世界半导体照明专利市场上 暂时处于技术垄断地位，但全球半导体照明产业竞争格局还并未完全形成，这不仅指这 五大巨头相互之间的竞争格局还未形成，也包括新的技术涌现会打破这五大巨头的技术 垄断，还包括目前围绕这五大巨头的全球其它公司的竞争格局更不能说已经稳定，中国 市场也不例外。 未来的产业竞争将取决于两方面，一是技术，这包括提高发光效率、降低成本的技术， 提高器件功率的技术，方向上有现有技术路线的延伸，也有可能出现新的技术路线；也 包括获得高质量产品的工艺技术，如提高可靠性、一致性和寿命，以及外围如照明系统 设计及驱动芯片设计技术；二是规模，一方面是由于规模大可以降低成本，市场议价能 力强；另一方面，化合物外延片与集