年产800T铜箔生产线可行性分析报告.doc

目 录 第一章 总论…………………………………… 1 一、概况…………………………………………1 二、厂址条件……………………………………5 三、编制依据………………………………6 四、市场目标及产品方案…………… 6 五、设计原则………………………………… 7 六、主要技术措施…………………………… 8 七、工程总投资与建设周期………………… 9 八、主要技术经济指标……………………… 10 市场分析及建设规模………………… 12 市场分析及预测……………………… 12 电解铜箔品种和规格的确定………… 16 生产工艺与装备……………………… 18 产品方案和金属平衡………………… 18 生产工艺…………………………………19 主要设备选择……………………………23 工作制度和年工作日……………………23 车间工艺平面配置…………………… 23 动力………………………………………23 试验室……………………………………24 机电修理…………………………………25 主要技术经济指标……………… 26 环境保护 工程概况…………………………………27 主要污染源及治理措施…………………27 建设项目对周围环境的影响分析…… 29 职业安全卫生……………………………30 职业安全防护……………………………30 职业卫生防护……………………………31 机构设置及人员配备……………………32 预期效果…………………………………32 劳动定员与职工培训……………………33 劳动定员……………………………… 33 劳动生产率………………………… 34 人员培训……………………………… 34 经济效益分析……………………… 35 土建工程概算……………………… 35 设备投资估算……………………… 35 总投资估算……………………… 35 经济效益分析……………………… 35 第八章 结论和建议……………………… 37 ﹄翻翻引月 澳日确门一l︺习习月日J诵一州刹川月︸J一叶…！！烈曰盯日日。拼日J日曰l日讨曰l叹日比曰… 第一章 总 论 一、概况 1、项目名称： 年产800T铜箔生产线的建设。 铜箔生产主要有两种方法：电解沉积法及压延法。目前铜箔产品用量中95％是用电解沉积法生产的。本生产线是以电解沉积方法生产铜箔（称为电解铜箔）。 2、铜箔的用途 铜箔主要用来制造覆铜箔层压板，而覆铜箔层压板是制造印刷电路板所必不可少的材料。印刷电路板是电子产品整机电路互联和元器件支撑的基础件，是电子产品的三大关键件之一。因而铜箔是电子行业重要的基础功能原材料，它的质量好坏直接影响电子产品的质量。铜箔除用作印刷电路板外，还用于电子元件、电机电刷以及挠性母线、电波屏蔽板、高频汇流线、热能收集器以及精细建筑材料等。 3、工艺简介 铜箔生产分为两大步骤—— ①电解沉积制取生箔：将电解铜溶解于硫酸中，配制成硫酸铜电解液．用纯钛辊筒作为阴极并部分地浸入电解液中，以特定的速度旋转。用铅银板作为阳极，通以直流电后，高纯度铜就不断地沉积在旋转的辊筒表面．然后连续剥取、清洗、烘干而成生箔。 ②表面处理：将生箔放入硫酸铜浓度不同、添加剂成分也不同的电解糟内，进行粗化、钝化等处理。主要目的是提高铜箔和基板的粘结强度及高温抗氧化能力以及其它印刷电路板制造工艺对铜箔性能的要求。 4、国内外铜箔生产工艺技术及产品的综合比较： 电解铜箔的生产美国起步较早，并且重视工艺技术的研究与改进，其产品的产量与质量均为世界之冠。 我国铜箔生产始于六十年代初，七十年代开始研究其表面处理技术。经过几十年的努力，尤其是近几年，各生产厂家纷纷进行技术改造，使得工艺技术更加成熟，所用工艺装备更加完善。和国外比较相同或接近的方面有—— ◇工艺流程相同、工艺成熟程度接近，并且各厂家都形成了自己的专有技术。 ◇主要的工艺装备相同，技术水准接近。比如阴级辊电解电流国外为30000A,我国已达25000A。 ◇对于35μ标准电解箔产品质量，各厂家均可达标批量生产，有的企业标准还高于国标，接近美国标准。 ◇吨消耗定额相同。 和国外比较，我们差距主要在于： ◇表面处理工艺技术落后．尤其是未形成自己的生产高档铜箔（如镀锌箔）的表面处理技术诀窍。因此，高档箔还形不成批量生产。 ◇产品的品种少，规格小。 b、项目提出的背景及本地区发展前景： 电子工业已是发展速度最快的高技术产业，是国民经济和国防现代化的主要支柱之一。电子部要求“以经济效益为中心，使电子工业