毕业设计：LED的前景及应用（终稿）.doc

江汉大学机电与建筑工程学院 题 目：LED的前景及应用 姓 名： 专 业： SMT 指导老师： 蒋才敏 2011-5-10 目录 第一章 LED的组成及结构—————————————4 第二章 LED的前景————————————————6 (一）LED的照明前景————————————————————6 （二）LED路灯照明运用的优势分析——————————————9 （三）LED道路及隧道照明项目运行——————————————11 （四）LED在显示器方面的前景————————————————12 （五）LED技术进步空间依然很大———————————————14 第三章 LED的应用———————————————14 （一）LED的应用范围————————————————————14 （二）LED产品市场应用现状—————————————————16 （三）LED主要城市的应用——————————————————18 (四) LED应用规模细分———————————————————19 结语————————————————————————21 致谢————————————————————————21 参考文献——————————————————————21 内容摘要 目前来看，LED毕竟是一种新的材料和技术，但这不能否定LED极其广阔的发展前景。世界上主要国家纷纷制定自己的LED发展战略和照明工程计划，因为其耗电量小、亮度稳定、使用寿命长，常常被用于电子仪器上或其他机械上的指示灯， 像电脑开关、电视机遥控器上的小小的指示灯都是用LED材料制成。仅从这一点上看来，LED就可以说是无处不在的。90年代初,电子计算机技术和集成电路技术的发 展,使得LED显示屏的视频技术得以实现,电视图像直接上屏，目前LED显示屏在体育场馆、广场、会场甚至街道、商场都已广泛应用。 关键词：LED 照明 前景 应用 LED的前景及应用 一、LED的组成及结构 LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 支架的作用：用来导电和支撑支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。、晶片的主要技术参数：、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd? 、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通环氧树脂：环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）模条模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良,二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。被称为