[Protel99SE电路设计实例教程]PCB板基础.ppt

⑾印制导线走向与形状 ①印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。 ②从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。 图为印制板走线的示例，其中（a）图中三条走线间距不均匀；（b）图中走线出现锐角；（c）、（d）图中走线转弯不合理；（e）图中印制导线尺寸比焊盘直径大。 印制电路板的工作层面 ⑴信号层(Signal layers)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，共有32个信号层。其中顶层（Top layer）和底层（Bottom layer）可以放置元件和铜膜导线，其余30个为中间信号层（Mid layer1～30），只能布设铜膜导线。信号层是正性的，即置于信号层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜区。 ⑵内部电源/接地层(Internal plane layers)。共有16个电源/接地层（Plane1～16），主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。这些层面是负性的，放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜区 Protel99SE提供的工作层面分为物理层面和系统层面 物理层面 ⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层（Mech1～16），一般用于设置印制板的物理尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。 ⑷丝印层(Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层（Bottom Overlay）两种。Protel99se元件库中的封装形式的轮廓线和标注将被自动放置在丝印层上。 ⑸阻焊层（Solder Mask layers）。阻焊层用于设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。阻焊层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表电路板上未敷铜的区域，分为顶层阻焊层(Top Solder)和底层阻焊层（Bottom Solder)。 阻焊层用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。 在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil 在制作PCB 时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。 印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。 根据PCB导电板层划分 ⑴单面印制板（Single Sided Print Board）。单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。 单面板剖面图 （底层） （顶层） ⑵双面印制板（Double Sided Print Board）。双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 双面板剖面图 ⑶多层印制板（Multilayer Print Board）。多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。多层印制板的连接线短而直，便于屏蔽，但印制板的工艺复杂，由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用于计算机的板卡中。 对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈多，失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才会使用多层板。 图示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶层，所以一般顶层也称元件面，而底层一般是焊接用的，所以又称焊接面。对于SMD元件，顶层和底层都可以放元件。元件也分为两大类，插针式元件和表面贴片式元件（SMD）。 多面印制电路板剖面 元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 在进行电