机电毕业论文 叠层 QFN 封装器件分层失效研究.docVIP

广西科技大学（筹） 毕业论文 课题名称 叠层QFN封装器件分层失效研究 系 别 机械系 专 业 机械电子工程 班 级 机电081 学 号 200800105016 姓 名 黄祖金 指导教师 罗海萍 年 月 日 广西科技大学（筹 ) 毕业论文 课题名称 叠层QFN封装器件分层失效研究 系 别 机械系 专 业 机械电子工程 班 级 机电081 姓 名 黄祖金 指导教师 罗海萍 教研室主任 梁蔓安 系 主 任 年 月 日 一、课题的主要内容和基本要求 塑封电子器件吸潮并导致器件出现界面层裂问题，一直是电子器件失效的主要问题之一。随着封装器件向小型化、微型化发展，特别是微机电系统（MEMS）的迅猛发展，潮湿对这些电子器件可靠性的影响也越来越大，因此对潮湿引起的器件失效问题的研究显得越来越重要。 本文针对潮湿引起的器件界面层裂问题，采用理论分析和数值计算相结合的方法，选用叠层QFN封装电子器件，首先分析和模拟了潮湿在塑封电子器件中的扩散行为，其中计算模型的提出具有一定的创新性；然后建立器件内部潮湿蒸汽压力的计算模型，在考虑高温焊接过程中潮湿质量改变的情况下，合理地修正计算模型，得到更符合实际的蒸汽压力计算公式；最后，采用基于裂纹尖端J积分判据，对潮湿推动界面裂纹扩展的驱动力进行了分析计算，发现潮湿对界面裂纹的扩展具有极大的驱动作用。全文研究成果，对于深入理解潮湿扩散行为，合理计算蒸汽压力及后续研究中建立界面层裂的控制方程具有重要意义。 二、进度计划与应完成的工作 进度计划 1--3周，查找资料，英文翻译； 4—9周，ansys软件下建立叠层QFN封装模型； 10-13周，在ansys中潮湿环境下对叠层QFN封装进行分析；对受潮叠层QFN封装在高温环境下进行应力分析； 14—15，撰写论文，修改并完善系统软件。 应完成的工作： 1、完成二万字左右的毕业设计说明书，其中包括300-500个单词的英文摘要； 2、完成与课题相关，不少于四万字符的指定英文资料翻译（附英文原文）； 3、ansys模拟分析文件 三、主要参考文献、资料 况延香、朱颂春，微电子封装技术，中国科学技术大学出版社，2003. 三维叠层CSP/BGA封装的热分析与焊点可靠性分析 叠层封装技术 叠层CSP封装分层失效问题的研究叠层QFN器件界面层裂失效研究QFN封装分层失效与湿-热仿真分析叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析叠层芯片封装技术与工艺探讨芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟多芯片叠层微电子元器件封装中的可靠性研究功率载荷下叠层芯片尺寸封装热应力分析叠层芯片封装可靠性分析与结构参数优化 四、完成期限 2012.5.21