2._mlcc常见技术问题及解决方.pptVIP

常见电容投诉问题汇总;基本电性能（CP\DF\IR)异常;2. Ⅱ类陶瓷介质老化特性 Ⅱ类陶瓷介质（包括X7R、X5R及Y5V特性类）的电容器使用的是铁电体材料。当温度低于居里温度时，介质的立方晶体结构转为四方相，其对称性降低，晶体点阵中的离子会连续移动到势能较小的位置，引起电容量按对数规律随时间不断地减小，这一现象称为Ⅱ类陶瓷介质材料的老化现象，一般引用老化常数来表示，X7R/X5R材质的老化常数约-1％～-2％， Y5V材质的老化常数约-3％～-4％。;MLCC老化特性如下图所示：  上述现象是可逆的，在经过去老化（去老化条件：150℃ 、1h）后容量就可以恢复到初始值。 ;损耗（DF)异常;客户端上板后测试电容漏电 、短路 （电容IR不良） 产生IR失效的原因： 电容表面受到污染 内部出现裂纹 电容瓷体出现断裂 电容内部发生击穿或表面发生飞弧放电 电容发生过流烧毁;电容已产生微细裂纹 MLCC外观图 MLCC DPA图 ;电容已断裂 MLCC外观图 MLCC DPA图 ;电容沿内电极方向开裂 MLCC外观图 MLCC DPA图 ;电容被电击穿 MLCC外观图 MLCC DPA图;电容被烧毁 MLCC外观图 MLCC DPA图; SMT工艺不当导致电容断裂： 1 .热冲击(结构本身不能吸收短时间内温度剧烈变化产生的机械应力所导致的机械性破坏，该力由于不同的热膨胀系数、导热性及温度变化率产生) 2.贴装应力(主要是真空吸放头或对中夹具引起的损伤目前都使用视觉对中或激光对中取代机械对中) 3.上电扩展的裂纹(贴装时表面产生了缺陷，后经多次通电扩展的微裂纹) 4.翘曲裂纹(在印制板裁剪、测试、元器件安装、插头座安装、印制版焊接、产品最终组装时引起的弯曲或焊接后有翘曲的印制板主要是印制板的翘曲) 5.印制板剪裁(手工分开拼接印制板、剪刀剪切、滚动刀片剪切、冲压或冲模剪切、组合锯切割和水力喷射切割都有可能导致印制板弯曲) 6.焊接后变形的印制版(过度的基材弯曲和元器件的应力);分板的实例;电容被电击穿产生的原因： 1.MLCC本身耐压不够大(介质厚度偏薄、内部???缺陷)； 2.PCB板模块电路设计不合理，存在漏电短路的缺陷； 3.SMT生产工艺中造成的锡渣、锡珠、锡桥等短 路现象； 4.上电测试时电压过高、或产生的瞬间脉冲电压过大等。;客户端上板后测试电容容量不良 （端头脱落、剥落） PCB组装调试、整机组装及运输过程中轻微撞击及人为操作不当等产生较强的机械应力冲击而造成的。 ;脱落、剥落实例;抛料(行业标准≤0.3%，具体依设备定);㈡电容本身不良原因 a.料孔太大或太窄； b.纸带偏薄，模具打孔磨损太大，纸带孔偏小卡料； c.纸带受潮,膨胀的纸带会缩小料孔的空间； d.下盖带过粘，下盖带烙铁头温度过高，致使下盖带粘附力过强（产品编带后放置过久）； e.上盖带中途断掉，致使中途抛料； f.产品外观有缺陷. ;上锡不良;回流区需要注意事项;冷却区需要注意事项;相互交流 相互学习