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Allegro 应用简介 一.零件建立 在 Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是 Package Symbol 、Mechanical Symbol 、Format Symbol 、S hape Symbol 、Flash Symbol 。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*. dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下: 1、Package Symbol 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、 IC 等的封装类型即为Package Symbol。 2、Mechanical Symbol 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的 外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一 次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔 建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出 即可。 3、Format Symbol 由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。 4、Shape Symbol 供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一 个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。 5、Flash Symbol 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜 皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建 成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。 其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础. Ⅰ 建立 PAD 启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为: 1. Through,贯穿的; 2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3. Single,单面的. 按电镀分: 1.Plated,电镀的; 2.Non-Plated,非电镀的. a.在 Parameters 选项卡中, Size 值为钻孔大小;Drill symbol 中Figure 为钻孔标记形状,Charater 为钻孔标记 符号,Width 为钻孔标记得宽度大小,Height 为钻孔标记得高度大小; b.Layers 选项卡中,Begin Layer 为起始层,Default Internal 为默认内层,End Layer 为结束层,SolderMask_To p 为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom 为底层阻焊PasteMask_Top 为顶层助焊, PasteMask_Bottom 为底层助 焊;Regular Pad 为正常焊盘大小值,Thermal Relief 为热焊盘大小值,Anti Pad 为隔离大小值. 建立 Symbol 1.启动 Allegro,新建一个 Package Symbol,在 Drawing Type 中选Package Symbol,在 Drawing Name 中输入 文件名,OK. 2.计算好坐标,执行 LayoutPIN,在 Option 面板中的 Padstack 中找到或输入你的PAD,Qty 代表将要放置的 数量,Spacing 代表各个 Pin 之间的间距,Order 则是方向Right 为从左到右,Left 为从右到左,Down 为从上到 下,Up 为从下到上;Rotation 是 Pin 要旋转的角度,Pin#为当前的 Pin 脚编号,Text block 为文字号数; 3.放好 Pin 以后再画零件的外框AddLine,Option 面板中的 Active Class and Subclass 分别为 Package G eomet