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印刷电路板焊锡常见问题及解决方案 印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。PCB板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。 　　1、沾锡不良 ＊这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。 分析其产生原因及改善方式如下： ＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。 ＊Silicon Oil通常用于脱模及润滑之用，常会在PCB板及零件脚上发现，而SiliconOil等要非常小心，如使用SiliconOiL当作抗氧化油，亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil会蒸发，沾露在PCB板上而造成沾锡不良。 ＊严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。氧化轻微两次焊锡可解决此问题。 ＊涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使 ＊泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。 焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触，才能形成良好的焊点。 2、局部粘锡不良 些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回PCB板厂家重新处理。 3、短路 短路原因产生主要如下： ＊PCB板与焊锡面接触时间不够，亦即PCB板行走速度太快。 ＊PCB板所受预热温度不够。 ＊助焊剂配合不当，如使用不适合的类型，太稀、被污染或已变质老化等。 ＊线路设计不良，线路或接点之间太靠近。每两接点之间的距离最小为0。5MM，每一接点孔之外围面积以0。75MM为理想。 ＊PCB板与焊锡面有零件弯脚成90度时，极易与邻近点造成短路。 ＊PCB板的行进方向与焊锡波流动方向不配合。 ＊被污染的焊锡或积聚过多的氧化物被锡泵带上，在PCB板的焊锡锡面形成短路。 ＊如发现是因焊点过大而产生短路，可依焊点过大处理。 4、冷焊 焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动，只要重新加热即可解决，此外，还需检查机器运行是否平稳、正常。 5、焊点破裂 通常是焊锡、PCB板、导通孔、及零件脚之间热膨胀系数，配合不好而造，通常在选用好的PCB板材料及设计上考虑到热膨胀等即可解决此问题，而这一问题与锡无关，应不算是焊锡问题。 6、焊点过大 在从前评定焊点，都希望有一个大，又圆又胖的焊点，但事实上焊点过大并不能对导电性及抗拉强度有所帮助。下列方式可改善此问题。 焊锡作业输送带角度不正确，会造成焊点过大,倾斜角度,一般由3度-7度可视状况调整以改善锡点. 升高焊锡温度或加长焊锡时间，使多涂焊锡有时间再流回锡炉。 增加预热温度，可减少PCB板焊接时吸热，增加助焊的效果。 改变助焊剂比重，略为提高助焊剂比重，有助于焊锡流回锡炉，但可能会使助焊剂残涂量增加。 7、锡尖（冰柱） 此问题常发生在浸焊或波峰焊的焊锡方式上，在零件脚顶端发现有冰尖般的锡，可用两次焊锡改善，但如果同时有沾锡不良，或两次焊锡亦无法改善时，可依下列几种解决方法。 PCB板的可焊性差，此问题常会同时伴随着沾锡不良或部份沾锡，而且用两次焊锡亦无法改善，此问题需从PCB板可焊性上来改善。 ＊PCB板上的较大的空孔，因焊锡重力而下垂造成锡尖，此现象除非插上零件否则无法改善问题。 焊锡时间太短及温度太低，改善方式与焊点过大的改善方式相同。 ＊手焊时产生锡尖，通常因为铬铁温度太低，致使焊锡温度不够，无法立即缩形成焊点，增加温度及加长时间可改善此问题。 8、防焊剂上有锡丝 主要原因如下： ＊PCB板制作时残余某些与助焊剂不能相溶的物质在过热后软化有粘性，粘着焊锡形成锡丝，可用丙酮、酒精等溶剂清洗，如清洗后还是无法解决问题，则可能是PCB板加工处理不正确。 ＊不正确的PCB板加工处理会造成此现象，可在插零件前先烘烤，亦应与PCB板制造厂研究，改善此问题。 ＊锡渣被锡泵打入锡炉内，而造成PCB板面沾上锡渣，此问题较为单纯，设备良好的锡炉维护及维持正确的焊锡炉内焊锡高度可改善。 9、白色残余物 ＊在