05.试样制备缺陷.ppt

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试样制备缺陷 Preparation Artifacts 试样制备缺陷(一) 镶嵌缺陷—裂纹和气泡 磨光缺陷—彗星拖尾 (嵌入树脂与试样 缝隙之间的磨料颗粒 嵌入试样软相 中的磨料颗粒 试样中凸起的硬相 颗粒均可造成) 脱落 腐蚀后出现 残余损伤没有完全去除的痕迹等等。 试样制备缺陷(二)磨痕 可能起因 1. 表面不干净,实验室 条件不好 2. 操作时交叉污染 3. 夹杂脱落 4. 抛光不足 5. 使用劣质产品 解决办法 1. 保持清洁条件 2. 工序之间应将试样 仔细清洗 3. 仔细制备 4. 使用优质产品 试样制备缺陷(三)浮凸 可能起因 1. 抛光时间过长 2. 使用有绒毛的织物 3. 使用错误的磨料 4. 使用劣质产品 解决办法 1. 尽量减少抛光时间 2. 使用短绒毛或无绒毛 织物 3. 使用金刚石磨料 4. 使用优质产品 试样制备缺陷(四)塑性流变 可能起因 1. 试样材料为软材料 或延性材料 2. 抛光时间过长 3. 使用劣质材料 解决办法 1. 使用金刚石磨料和 短绒毛织物 2. 反复进行腐蚀和抛光 3. 采用振动抛光 4. 使用优质产品 通孔印刷电路板镶嵌缺陷—裂纹 (明视场,50X) 可能原因:磨光时试样夹持力过大 镶嵌树脂的收缩过大 通孔印刷电路板镶嵌缺陷—气泡 (明视场,50X) (并非由于树脂黏度过大而是由于树脂 从板的两侧浇入把气泡堵住所致) 环氧树脂与玻璃 (正交偏振光照明, 100X) 薄截面透射光试样. 冷镶嵌树脂(彩色)在非圆形玻璃 试样(深色)附近的收缩诱发了非均衡应力 钢垫圈内径(白亮色)与聚脂树脂(浅灰色)之间界面 产生的收缩(深灰色) (明视场照明100X) 用酚醛树脂进行热镶嵌时,金属试样的吸热效应可能会使界面附近的树脂固化不完全,造成颗粒嵌在界面处 (明视场照明,400X) 解决办法: 镶嵌时加热时间增加1分钟;抛光前进行超声清洗 玻璃基复合材料 (明视场照明,50X) (Pyrex玻璃基体容易破碎脱落,纵向碳化硅纤维由于过度 抛光而产生圆角,虽然已经经过抛光,但仍需重新制作) 玻璃基复合材料 (DIC, 250X) 上述试样先用3微米多晶金刚石磨料磨光, 然后再用 高pH值、1微米金刚石磨料磨光,不进行抛光 嵌入树脂与试样缝隙之间的磨料颗粒造成的彗星拖尾现象 (明视场,200X)(解决办法:抛光前进行超声波清洗) 嵌入试样较软的铝层中的碳化硅颗粒造成的彗星拖尾现象 (明视场,100X)(解决办法:更换试样,重新制作) 淬火硬化钢中碳化物产生的彗星拖尾 单方向抛光所致 (DIC,500X) 黄铜试样抛光腐蚀后的显微组织 (明视场照明,500X) (倾斜的粗黑线在腐蚀前并未出现,因此不是磨痕,而是由于 变形损伤没有完全去除,使残余应变区产生择优腐蚀所致) 金属基复合材料(MMC) 铝合金基体+ 碳化硅颗粒 400X (暗视场+绿色滤色片,颗粒周围的所有细黄点都是破碎的碳化硅) 金属基复合材料(MMC) 铝合金基体+ 碳化硅颗粒 400X 暗视场+绿色滤色片, 上述试样经过进一步磨光后使碳化硅颗粒的形貌达到完美 MMC(铝硅合金基体+氧化铝纤维) 基体呈班驳状,制备不良 明视场照明,250X MMC(铝硅合金基体+氧化铝纤维) 明视场照明,250X 在Mastertex 织物上用胶体状二氧化硅悬浮液抛光 钢基底上的碳化钨等离子涂层 (从基底到涂层到树脂单方向磨光造成涂层破碎) 钢基底上的碳化钨等离子涂层 (磨光方向相反,从树脂到涂层到基底,涂层完好) 反应连接碳化硅 (DIC, 400X) 用20微米金刚石砂轮磨光(横截面组织) 表层破碎损伤较严重 反应连接碳化硅 (明视场照明, 400X) (上述试样的表面显微组织, 所有黑色区域都是破碎脱落的晶粒) 反应连接碳化硅 (DIC, 400X) 用20微米金刚石切割片切割(横截面组织) 切割产生的破碎层明显减少 反应连接碳化硅 (明视场照明, 400X) (上述试样的表面显微组织, 无损伤阶段接近完成, 说明相同粒度的磨料, 切割产生的损伤远小于磨光) 铅锡合金 (明视场照明,

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