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* * 本行业专业术语及名词 * * 英 文 中 文 SMT (Surface Mount Technology)贴片式 THDS(Through hole device surface）插件式 表面黏着技术（贴片封装如SOP\SOT\SC59-3等系列） 插件式（DIP\TO\SIP等系列） *Visual Inspection 目检（用眼睛或借用显微镜检查产品外观是否OK的动作称目检查） Snap 裂片 Hi-pot Test 高压测试 *Inspection 总检、检查 *Packing 包装 FQA (Final Quality Assurance) 最终质量检验（测试最后一站） *R/W (Rework) 重工 Repair (T/S; Trouble Shooting) 修护 * * QA Quality Assurance 品质保证 QC quality check 品质控制 IQC incoming quality check 进料检查 IPQC in process quality check 过程中检查 FVI final visual inspection 最终检查（全检） EG epoxy curing 前固化 Trace code 产品跟踪代码 HOLD LOT 暂停批次 RELEASE LOT 释放批次 UPH 单位时间最大产能 * * 使用設備與工具(依字母順序排列) *ESD Wrist strap 静电环 Laser Scribe 雷射切割机 Microscope 显微镜 *Oven 烤箱 Printer 厚膜印刷机/锡膏印刷机 Probe 测试探针 Probe Card 测试探针板 IR-Reflow 回焊炉(实验室试验时用到的一道设备） *Scanner 扫描仪 Screen Cleaner 网版清洗机 Temperature Profile 温度曲线记录器 Tension Gauge 张力计 Travel card/Run Card 流程卡 * * Ceramic Substrate 陶瓷基板 Conductive Sponge 导电泡棉 Conductor Paste 导电油墨 Connector 连接器 Crystal (XTAL) 震荡器 Dielectric Paste 介质绝缘油墨 Diode 二极管 *Epoxy 树脂接着剂 Fuse 保险丝 *Golden Finger 金手指 Header 连接头 Heat Sink 散热片 IC (Integrated Circuit) 集成电路 Inductor 电感 Solder Paste 錫膏 Switch 開關器 Insulator 绝缘片 * * 英 文 中 文 Bottom side of PCB 基板背面 Cold Solder 冷焊 Component Damage 损件 Empty Solder 空焊 Float 浮件 Oxidation 氧化 *P/N (Part Number) 产品编号 Polarity 极性 Shift 偏移 Short 短路 Solder Ball 锡球 Solder Icicle 锡尖 Solder Residue 锡渣 Substrate 基板 Top side of PCB 基板正面 * * 名 詞 解 釋 AQL Acceptable Quality Level，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率 *BOM Bill Of Material，零件用量表也称材料组成成分表 *Cassette 盛放机板的治具 Cold Solder 冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝 CQCN Customer Quality Complain Notice，客户抱怨通知书 CRP Capacity Requirement Plan，产能需求计划 D/W Die mount / Wire bonding，着晶/着线站 ECN/ECR Engineering Change Request/ Notice工程变更通知书/工程变更需求 Empty Solder 空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡 ENG Production 量产（工程试产） PMC 物料控制 Bar code 条形码 ID code 身份代码 Glove 手套 * * *ESD Electric Static Discharge，静电放电破坏 Golden Sample 标准品 Hold Notice 停止出货通知书 Identification 鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆 Lead Frame