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手机维修技巧 一、维修基本要求： 1、熟悉电子基础、手机的基本工作原理和手机的电路技术。 2、熟练BGA器件的拆卸、植球、安装，注意维修工艺。 3、熟悉手机的功能、测试流程、测试方法。 4、熟悉手机的电路原理图、位号图。 5、熟悉电脑的基本操作，熟悉手机维修软件的使用。 6、熟练使用维修工具和测试仪器。 二、维修三准则： 1、成本低 2、速度快 3、质量好 三、维修七步曲： 1、问：了解故障机基本情况，产生故障的过程和原因。 2、看：看主板的元器件是否有假焊、连锡、脱落或被电流击穿、软件被误设置等现象。 3、听：听手机的听筒音质，声音是否时断时续，铃声是否异常。 4、摸：结合温测法摸出元器件的电流过大、负载过重的位置，大致判断故障点。 5、思：思考分析，维修资料+维修经验+电路工作原理+检测方法。 6、修：综合分析、思考、判断后合理维修。 7、记：把维修的经验记录下来，总结维修经验。 四、维修十法： 1、电压法 维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHZ晶体工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I／Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。 2、电流法 由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA／3.6V，5级功率；守侯电流约10mA；关机电流约10μA。 3、电阻法 该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法只用一只万用表可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。 4、观察法 该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。 视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分? 5、温度法 该法可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。 5、电击法 当主板出现两点之间短路或某点对地短路时，先将稳压电源调到6V左右，将正负极接触短路的两点，电击2秒种，再放开，测量有无开路，若不好，再交换极性再电击一下，一般可以解决问题。 7、升压法 当手机出现电流偏大时，一下子又不能查出问题所在，此时可以将稳压电源的电压调到4.5-5V，通电10秒钟左右，再用手触摸发热的地方，查出故障所在。 8、断开法 当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron／off信号来查找故障点。 9、对比法 取一台好机，就好坏机进行电流、电压、电阻的对比，查出故障部位所在点。 10、补焊法 由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。