开题报告9.doc

本科毕业论文 设计 开题报告 题 目：BGA返修技术与焊接工艺探讨 院 系：培黎工程技术学院 专 业：电子信息科学与技术 班 级：电子081班 姓 名：李红丙 指导教师：熊旭军 申报日期：2011年09月16日 开题报告填写要求 1．开题报告作为毕业论文（设计）答辩委员会对学生答辩资格审查的依据材料之一。此报告应在指导教师指导下，由学生在毕业论文（设计）工作前期内完成，经指导教师签署意见审查后生效。 2．开题报告内容必须用黑墨水笔工整书写，按教务处统一设计的电子文档标准格式打印，禁止打印在其它纸上后剪贴，完成后应及时交给指导教师签署意见。 3．学生查阅资料的参考文献应在3篇及以上（不包括辞典、手册），开题报告的字数要在1000字以上。 4．有关年月日等日期的填写，应当按照国标GB/T 7408—94《数据元和交换格式、信息交换、日期和时间表示法》规定的要求，一律用阿拉伯数字书写。如“2004年9月26日”或“2004-09-26”。 毕业论文 设计 开题报告 1．本课题的研究意义 电子器件体积越来越小， 内部集成程度也越来越高，而且现在中几乎都采用了球栅阵列封装模块，通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握，成为修这种模块的必修课程。BGA模块耐热程度以及温度的调节技巧， BGA模块封装。 本课题的重点：讲述BGA返修台的应用，阐述具体怎么利用BGA返修台，把BGA焊接到PCB板上，再把BGA从PCB板上拆下。 BGA模块 4．论文提纲 第一章：引言 1.电子原器件的发展 2.本课题的意义 第二章：BGA 1.BGA的封装 2.BGA的使用 第三章：BGA拆焊 1.编程 2.拆下BGA后进行的修复 第四章：BGA植球 1.植球步骤 2.操作注意事项 3.焊接前对所植焊球分布做检查和修复 第五章： BGA焊接 第六章：计算机控制BGA的拆焊和焊接： 1.曲线图 2.参数表 毕业论文 设计 开题报告 指导教师意见： 指导教师： 年 月 日 院系审查意见： 院系负责人： 年 月 日 3