SMT贴片技术--经典实用.ppt

SMA Introduce 序号 缺陷 原因 解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线 不良原因列表 SMA Introduce 序号 缺陷 原因 解决方法 4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数 焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径 焊膏黏度小 增加锡膏黏度 5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短 加长再流焊时间 不良原因列表 SMA Introduce ESD(Electro-Static Discharge,即静电释放) What’s ESD？ ESD 怎样能产生静电？ ? 摩擦电 ? 静电感应 ? 电容改变 在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电 — 闪电 — 冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感 — 在冬天穿衣时所产生的噼啪声 这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子 线路板却有很大的冲击。 SMA Introduce 对静电敏感的电子元件 晶 片 种 类 静电破坏电压 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OP-AMP CMOS 30-1,800 100-200 100-300 100- 140-7,200 150-500 190-2,500 250-3,000 ESD SMA Introduce 电子元件的损坏形式有两种 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 约占受静电破坏元件的百分之十 间歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加 ? 约占受静电破坏元件的百分之九十 在电子生产上进行静电防护，可免： ? 增加成本 ? 减低质量 ? 引致客户不满而影响公司信誉 ESD SMA Introduce 从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电 的威胁。这一过程包括： 元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。 设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。