灌封胶成分分析与性能检测(科标化工分析).pdf

灌封胶成分分析与性能检测 灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固 化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全 固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、必威体育官网网址、防腐蚀、耐温、防震 的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3 种，即环氧树脂灌封胶、 有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用， 并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时， 不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装 的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的， 使用范围不同颜色不同。 室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷 热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及 高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组 分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型 有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。 耐高温电子填充剂，亦可做耐高温电子灌封胶，可以耐120℃甚至更高的温度，耐高温电子灌封胶在未 固化前属于液体状，具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防 尘、绝缘、隔热、必威体育官网网址、防腐蚀、耐高温、防震的作用，耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。主要区别其 他灌封胶的特点是，耐高温，普通的环氧树脂，在100 度以上的高温就会软化或者烤焦，耐高温电子灌封胶 哪怕是120 度的高温，仍然不会软化，反而随着使用时间的增加，温度的升高，性能越来越来好，硬度，附 着力进一步加大。烘烤方便，完全水性，环保，无有毒的有机气体挥发，进化电子车间的空气环境。 耐 高温电子灌封胶一般性能： 外观：乳白色粘稠状的液体。 含量：≥90% 最高可耐温度：120℃，短时间可耐150℃甚至更高。 表干： 0.5小时 使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧 中心以化工行业技术需求和科技进步为导向，以资源整合、技术共享为基础，分析测试、技术咨询为载 体，致力于搭建产研结合的桥梁。以“专心、专业、专注“为宗旨，致力于实现研究和应用的对接，从而推 动化工行业的发展。 科标化工分析检测中心致力于推动化工产业发展，欢迎各行同仁前来洽谈、合作。 化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。 硬度：5H 良好的耐油性能；耐酸耐碱性。 厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温条件下彻底干燥，只有在彻底干燥 后才可以进入高温状态下使用。 耐高温电子灌封胶主要应用范围：高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件， 窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高 温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。 灌封胶使用注意事项 1. 固化后的树脂太软 / 表面过粘: 固化的温度过低或者固化的时间太短。另外就是盲目的改变固化的条件，例如过高的固化温度等。所以 要严格按照产品说明书设定固化条件。 混合比例不对：有时候为了加快固化的速度， 加入过量的固化剂。一般情况下，固化剂的加入量，不 应该超过混合比例的5％。同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比，且不可搞错。典型的取料方法就 是：把待盛容器放置到电子称上并置零，然后根据需要称出所需的树脂和固化剂。 在混合前主剂没有搅拌均匀。多数的树脂都加入加入了不同的添加剂以达到预定的要求，多数情况下都 会有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主剂彻底混合均匀方可汲取所需量的树脂。 如果主剂或者固化剂和其他的化学物质反应，（例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂）， 这也会影响固化效果。 对于树脂来说， 它对空气中的水分特别的敏感，因此在混合与储存都要引