手机结构 设计 CheckList.doc

手机结构 设计 CheckList 检查栏目 检查项目描述 通用性项目 手机尺寸Size（LxWxH） 手机大小Volume 功能性项目 小镜片Lens 镜片的工艺(IMD/IML/注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)PMMA用M17T或VRL-40 镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L，draft，radius？（Draft尽量和壳体同方向以减小间隙） 固定方式及定位方式，最小粘接宽度是否大于1.2mm 窗口(VAAA)位置是否正确 冲击试验是否有问题 表面硬度是否足够(2H/3H...)(PC硬化3H，PMMA退火硬化4H) 镜片的耐摩擦测试 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的空洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 镜片外面是否超出壳体面，应该降低0.05mm避免磨损(特殊造型例外) 有无将测试标准发给供应商 注塑Lens浇口位置，以及在壳体上的避位 Lens镭射效果地方下方双面胶要避空，壳体要避开0.10mm厚度空间 转轴Hinge 转轴的直径及长度，左向还是右向？ 转轴的扭力？ Free Stop还是Click hinge？ 打开角度(Spec) 有无预压角度(开盖预压为4-7度，建议5度，合盖预压为20度左右) 固定有无问题，有无轴向窜动 装拆有无空间问题?? 固定转轴的壁厚是多少，材料 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴Spec？ 转轴与另一端的支撑是否同心？ 转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性？ 与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸 壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫？ 如果转轴式特殊的，有没有和供应商谈规格，样品的交货期，数量。 旋转轴用FPC还是Cable？有无预留Cable折弯空间？（5mm） 轴端插入壳体深度？ 翻盖转轴处与主机轴肩圆周单边0.05配合 翻盖转轴处与主机两边转轴面单边0.1配合 翻盖转轴处翻盖时与主机单边间隙≧0.3mm 翻盖转轴FPC过槽是否开到中心位？ 翻盖转轴处最薄胶位≧1.0mm 连接Flip（Slide）/Base的FPC FPC的材料，层数，总厚度—增加Conn与主板之间对应关系 Pin数，Pin宽，Pin距 最外面的线到FPC边的距离是多少（推荐0.3mm） FPC内拐处最小圆角大小大于1mm，且内拐处有0.20mm宽的布铜，防止折裂 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆？（刷银浆后会比较硬） FPC的折弯高度是多少（仅限于Slide类型） FPC与壳体的长度是否合适，有无Mockup验证 壳体在FPC通过的地方是否有圆角？多少？推荐大于0.20mm FPC与壳体间隙最小值？（推荐值为0.5mm） FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施？ 对应的连接器的固定方式 FPC和连接器的焊接有无定位要求？定位孔？ 连接器焊脚与FPC板边的距离？ 补强板材料，厚度 如果FPC是用ZIF连接器连接，Pin端镀金还是镀锡？（按Spec） 有无将测试要求通知供应商？ LCD模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角，6点钟还是12点钟？ 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT？相应的背光是什么？ 如果副LCD是黑白且EL背光，EL的厚度？EL的防噪？升压元器件是否对天线有影响？ 副板是用FPC还是PCB，PCB/FCP的厚度及层数 LCD模组是由供应商整体提供吗？ 如果不是，主LCD如何与PCB/FPC连接？连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接？连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地？周边有无漏铜 有无Shielding屏蔽？厚度，材料，如何接地？ 元件的Placement图是否正确？有无干涉？ LCD模组的定位及固定，定位框四角要切掉单边0.20mm，防止未清角。 LCD模组(含屏蔽罩)与壳体定位框单边间隙0.1mm LCD玻璃有无超出导光板Frame，在碰撞中易碎 LCD模组有无Camera模组，是否屏蔽？ 来电3色LED的位置，顶发光还是侧发光？距离Light guide的距离是否合适？ 模组上Speaker/Receiver/Vibrator的Pin脚大小，位置是否合适，焊接后不会与壳体干涉 模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC Hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔) 如何防止LCD模组在跌落测试中破碎/开裂？ 如何防止灰尘进入LCD表面？泡棉型号 Speaker/Receiver Speaker的开孔面积(9-12mm2)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过，出声孔尽量和喇叭中心对齐 Recei