如何焊接电路板.doc

如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔将烙铁头清理干净 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角45度角方向。 撤离焊锡丝撤离电烙铁撤离电烙铁时焊锡适量少了可能虚焊虚焊把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热 1、焊前准 1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求； 1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带； 2、实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净； 步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁 具体如下： 加热焊件（同时加热元件脚和焊盘） 熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点； 在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线； 当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁； 以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。 3、焊接后的处理 当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。 对焊点的基本要求： 焊点应具有良好的导电性 焊点应具有一定的强度 焊接点的焊料要适当 焊接点的表面应具有良好的光泽。（温度过高，焊接时间过长，都会使焊点发乌，影响焊点的强度） 焊点不应有毛刺及间隙。 焊接点表面要清洁。 4、名词解释 虚焊：是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金，只是简单地依附在被焊接的金属表面上。 假焊：是指焊点内部没有真正焊接在一起，也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。 漏焊：是指应焊接点被漏掉，未进行焊接。 二、元器件识别 1、色环电阻及其参数识别 五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第五位是误差等级。 色环颜色代表的数字：黑0 、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9 色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙*1K、黄*10K、绿*100K、蓝*1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、银*0.01 色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20% 色环电阻阻值速测软件。 万用表直接测量 2、二极管，发光二极管，数码管 作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。 识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。 测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。 数码管： 3、三极管 塑料封装三极管三极识别：PNP，NPN 三极：基极（B），集电极（C），发射机（E） 面对三极管平面，从左到右，依次为E，B，C。 4、电容器 电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。 无极性电容 电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xUF/yV,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，而且用简标， 如:1000PF标为102、 10000PF标为103， 当大于10000pF的时候，用uF做单位。 为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。没有小数点的