以资讯技术打造台積電 世界級的半导体企业.ppt

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內容大綱 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電 台積電改變世界半導體業遊戲規則 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM)減少自有晶圓廠的投資, 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。 晶圓製造服務成長預測 晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值 台積電市佔率佔全球晶圓製造服務 50% 台積電願景 為了實現此一願景,我們必須擁有三位一體的能力 (1)是技術領導者,能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵; (2)是最具成本優勢的製造者; (3)是最具聲譽、以服務為導向,以及客戶最大整體利益的提供者。 內容大綱 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電 陣容堅強的資訊技術團隊 由海內外各類資訊技術精英及專才所組成 正職員工 500 名, 外包人員 370 名 台積電資訊技術應用的三大領域 電子商務系統的設計與建置 半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合 資訊系統的軟硬體架構設計、整合與管理 台積電之資訊資產小檔案 運用資訊技術強化公司經營績效 藉由自動化提高生產力 透過高度的數位化工作環境以大幅提昇員工的生產力、降低人力運作成本,並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。 藉由流程整合改善經營績效與公司治理 透過知識管理平台整合綿密及精確的工作流程與寶貴的企業知識, 全面性提昇公司營運績效及核心競爭力。 藉由標準化因應企業的快速成長並降低成本 運用最佳化方法(BKM, Best Known Method)及標準化過程將企業流程建置成最頂尖的企業資訊系統,以滿足企業快速成長的需求,並降低成本。 台積電電子商務系統 End-to-End商務系統趨勢與應用 台積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合 半導體製造技術發展趨勢 半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法 奈米級的控制規格 晶片愈做愈大(6” ?8”?12”), 電子元件愈做愈小(電晶體、線寬), 精細度及規格要求愈來愈重要 (1 inch2: 100 M電晶體) 製程資料量的指數成長, 必須仰賴 IT 強大的資料處理能力及知識管理系統, 進一步萃取及資料分析、建立模式, 才能達成精細控制的需求 整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率 建置IT 整合平台, 整合工程資料分析(EDA*)系統,並使用最先進之製程控制技術 APC 及 FDC, 內嵌到生產系統中, 以增進良率及累積製程know-how 半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法 半導體生產技術整合 (設計/研發/生產及知識與工程系統之統整) 內容大綱 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電 台積電以誠信為公司治理之最高準則。連續十年獲天下雜誌最佳聲望標竿企業龍頭寶座 台積電極為重視創新與研發。2006 美國發明型專利排行榜, 台積電以 469 件榮登台灣第一 資訊技術人才的成長和發展方向 校園關係窗口 HR: 田錦宏經理 (jonah_tyan@) IT: 鄭育真經理 (steven_cheng@) 應屆碩博士畢業生台積電參訪活動 3/21 台大/政大(竹科) 3/22 清大/交大(竹科) 3/29 成大(南科) 人才招募 Job Opportunities: 履歷表:曾慧如 (hjtsengc@) 台積電 – 世界級的標竿企業 (2/2) 台積電半導體製程技術領先國際半導體技術演進時程 Technology Generation (nm) 130 90 65 45 32 ‘00 ‘02 ‘04 ‘06 ‘08 ‘10 ‘12 ?00 ITRS ?01 ITRS ?05 ITRS TSMC ITRS: International Technology Roadmap for Semiconductors 台達電 聯華電子 聯發科 旺宏電子 明碁電通 友達光電 威盛電子 工研院 鴻海精密 台灣積體電路 公司名稱 100 105 106 109 167 115 186 257 431 469 美國發明型專利件數 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 2006 排名 資料來源: 經濟部技術處學界科專計畫 台積電資訊技術團隊所需人才 資訊、資工暨資管相關系所 人才特質 -「志同道合」 「志同」是指認同台積電的願景,對半導體產業有信心且有興趣者 「道合」是奉行ICIC – 正直誠信(Integrity)、客戶導向(Customer Orientation)、創新(Innovation)、全新全力投入工作(Commitment)」等四項重要的核心價值觀 技術領域

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