PCB培训教材(四).ppt

Prepared by QAE HDI training 三 印制板缺陷及原因分析 介绍PCB常见缺陷，及原因分析和解决措施。 板面 A.锡渣残留： 板面 原因分析： 行板速率过慢，风刀气压过低，锡槽熔锡不良。 板面清洁处理不良。 解决措施： 调整行板速率，风刀压力，调整锡槽温度，检查板面清洁度。 板面 B、凹坑 设备 原因分析： 1）压板钢板表面不平（凸起）或有杂物（如胶） 2）压板参数设置不当，气泡不能完全排出致板面树脂 空洞 解决措施： 1）清洁打磨钢板表面使之平整 2）调整压板参数 板面 C、露织物/显布纹 板面 原因分析： 1）印阻焊剂后返洗次数过多或返洗温度太高、时间太长、药液浓度太高 2）压板参数设置不当，流胶过多 解决措施： 1）控制返洗次数，调整返洗参数 2）调整压板参数 板面 D、露纤维/纤维断裂 板面 原因分析 压机划伤基材表面，纤维布延展力不足。 解决措施 调整压机操作程序，更换玻璃纤维布。 2.次板面 A、白斑 次板面 原因分析： 快速扩散到环氧---玻璃中的湿气和元器件焊接时的温度相结合，以及树脂的成分、层压方法、偶合剂、TG等。 解决措施： 除高压场合外、白斑对所有产品来说都是可以接受的。 次板面 B、微裂纹 次板面 原因分析： 是层压基材内纤维丝发生分离的内部状况。 微裂纹状况表现为基材表面下的白点或“十字” 纹，通常与机械硬力有关。 解决措施： 更换玻璃布材质，调整压板压力。 次板面 C、分层/起泡 次板面 原因分析： 基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其它层内的分离现象形成分层。 层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离形成气泡。 解决措施： 重新检查基材和铜箔粘结力，重新处理基材表面，调整压板参数。 次板面 D、外来杂物 次板面 原因分析： 指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。 解决措施： 外来夹杂物可以在基板原材料、B阶段、或 已制成的多层印制板中检测出来。 3、导线 A、缺口/ 空洞 导线 原因分析： 基材表面不良，干膜曝光不均，冲板压力过大，蚀刻药水分布不均。 解决措施： 检查并处理基材表面，调整曝光参数，降低冲板压力，调整蚀刻药水浓度分布。 导线 B、镀层缺口： 导线 原因分析： 基材表面不良，药水浓度不均，镀铜速率不均。 解决措施： 检查基材表面是否合乎要求，调整药水浓度，调节镀铜速率。 导线 C、导线露铜 导线 原因分析： 绿油固化不良，冲板机压伤。 解决措施： 调整绿油固化参数，冲板机进行维修保养。 导线 D、铜箔浮离 导线 原因分析： 1）铜箔与基材剥离强度不足，压板过程中树 脂流动不均。后工序流程处理不良。 2）基材性能差。 解决措施： 重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求，调整压板结构和压板参数，严格控制后工序流程质量。 4、孔 A、定位超差： 孔 原因分析： 1）钻孔时板面或盖板下有杂物 2）管位孔位置偏移（多层板） 3）钻机对位精度有误 解决措施： 1）上板时清洁板面。 2）控制管位孔精度。 3）定期进行精度测试并进行调校。 孔 B、铅锡堵孔： 孔 原因分析： 风刀气压过低，速度过快。 解决措施： 及时调整风刀气压和行板速度。 孔 C、PTH 孔壁不良 孔 原因分析: 孔壁粗糙，沉铜速率低，药水浓度不均。 解决措施： 控制PTH孔粗糙度，调节沉铜速率，控制药水浓度。 孔 D、孔壁镀层裂缝： 孔 原因分析： 药水浓度不均，孔壁钻孔不良，镀铜速度过快。 解决措施： 重新调配药水，检查钻孔孔壁是否合乎制程要求，调整镀铜速率参数。 5、焊盘 A、焊盘可焊性不良： 焊盘 原因分析： 刀槽堆锡，风刀角度不当，锡缸温度偏低。 解决措施： 及时清理刀槽，调整风刀角度，严格控制锡缸温度。 焊盘 B、焊盘脱落： 焊盘 6、油墨 A、阻焊膜脱落： 油墨 原因分析： 1）油墨印刷过薄耐热性不足。 2）前处理后停滞过久而使作业板氧化。 3）前处理不良板面粗糙度不足。 解决措施： 1）调整丝印参数，提高阻焊膜的厚度。 2）控制前处理后停滞过久而使作业板氧化 3）调整前处理参数 油墨 B、阻焊膜气泡/分层 油墨 原因分析： 1）油墨搅拌后停放时间过短。 2）线路铜太厚。 3）丝印过程操作不当。 解决措施： 1）延长油墨搅拌后停放时间。 2）适当降