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－. 阻焊膜的定义：是一种保护层，涂复在印制板不 需焊接的线路和基材上. 二. 阻焊的作用： 1. 防焊接时线路桥搭.（绝缘） 2.提供长时间的电气环境和抗化学保护. (防氧化) 三. 分类：热固化阻焊（含UV）和液态感光阻焊 A. 热固化阻焊通常为双组分：阻焊膜和硬化剂. 烘箱温度：140－150度；40－60分钟油墨固化. B. 液态感光油黑（Liquid photo imageable) 预烤：75＋／－5度； 15＋／－5分钟. C. 目前双面及多层制程大多为液态感光型，所以在此只介绍液态感光作业。其步骤如下所述： 铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤 上述为网印式作业，其它coating 方式如Curtain coating,Spray coating等有其不错的发展潜力。 网印的定义：用丝网做版材制成印版，网版上的图文部分可透过印料漏到承接物上的图像复制技术. 一般亚洲客户大部分为光亮型； 欧洲客户大部分为哑光型。 －. 印字符的作用：给元件安装和今后维修提 供信息. 二. 分类 热固化字符和UV字符。 热固化字符150度，40+/-5分钟的固化 三. 常见字符颜色：白色，黄色，黑色. 四. 能力： 最小字符宽：6 mil min. 最小白九棍: 8 mil min. 五. 检查资料时的常见问题： 1) 有无上焊接PAD，入孔及超外围的字符. 2）是否有反字现象. 建议：Mirror 为正字或Follow gerber. 3）是否有MADE IN USA字样. 建议：改为MADE IN CHINA或Follow gerber. 4) 字符距外形及V-CUT线是否足够. 距外形：锣板10 mil； 啤板12 mil. 是否有字符设计在开窗的大铜位上。 LOGO够放 单元内客P/N Rev.和S.O上是否一致。 一：喷锡 是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类，当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除，并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。(我司为垂直喷锡） 锡厚： 表面：0.03 mil min 孔内：0.1mil min 板SIZE制作能力 T1.2 18”X24“（FR4）16X20（CEM-3） 0.6T1.2 16” X20”(FR4) 16X18 (CEM-3) T0.6 12X16 锡炉中其它杂质金属元素对装配的影响 铜 PAD表面锡铅内含铜浓度高，在组配零件，会额外增加如Wave Solder 或IR Reflow时的设定温度。因此锡炉中须定期过滤铜。 锡 锡和铅合金的最低熔点183℃，其比例是63：37，因此其比例若因制作过程而有变化，极可能因差异太大，而造成装配时的条件设定不良 金 若Solder接触金面，会形成另一IMC层-AnSn4。造成可焊接性降低。 锑 Antimony 锑对于焊锡和铜间的wetting亦有影响，其含量若超出0.5%，即对焊性产生不良影响。 因此锡炉需定期保养，除去金属杂质。 二：OSP(ENTEK) OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中评为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux，本章就以护铜剂称之 优点 1。与助焊剂相容，维持良好焊锡性 2。-可耐高热焊锡流程 3。-防止铜面氧化 厚度：0.2-0.5um. Min size: 50x70mm ENTEK +Peelable mask 做不到。 三： 沉金 『化学镍金』是一种通俗说法，正确的名词应称为『化镍浸金』(Electroless Nickel and Immersion Gold: EN/IG） 化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液中（约88℃）还原剂 （如次磷酸二氢钠NaH2PO2等）的作用，针对已活化的待镀金属表面,即可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。 至於『浸镀金』的生长，则是一种无需还原剂的典型『置换』(