山东省潍坊市2012届高三语文一轮模拟考试试题(2012潍坊一模)新人教版.docVIP

Protel 99SE工具软件—PCB图设计讲解 印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。 一、PCB基础知识 （一）PCB印制电路板类型 1、单面板：单面板的一面有敷铜，另一面没有敷铜。只能在有敷铜的一面布设导线。 2、双面板：两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板 3、多层板：多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，给加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高。 （二）计量单位的设置 Protel 99 SE提供Metric（公制）和Imperial (英制)两种计量单位，系统默认为英制。 英制的默认单位为mil（毫英寸）； 公制的默认单位为mm（毫米）； 1mil=0. 0254mm、10mil=0. 254mm、100mil=2. 54mm。 （三）元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。 1．元件封装的分类 （1）针脚式元件封装。元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层）。“Layer”板层属性必须为“Multi Layer”（多层）。 （2）表面粘着式元件封装（SMD）。直接把元件贴在电路板表面上，靠粘贴固定，不需要钻孔，因此成本较低、元件体积较小。 2、介绍常用电子元器件实物（常用元器件识别能力） 3、介绍常用元件封装 插入式封装 表面贴装式封装 （四）焊盘 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。根据元件封装的类型，焊盘也分为针脚式和表面粘贴式两种，其中针脚式焊盘必须钻孔，而表面粘贴式无需钻孔。 （1）形状：通常为圆形。 。） （2）灵活掌握焊盘形状：对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 （3）可靠性：焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距。 焊盘的作用：是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 （五）过孔 对于双层板和多层板，各信号层之间是绝缘的，需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀积金属（也称电镀）以实现不同导电层之间的电气连接，这种孔称为过孔（Via）。 过孔是指为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻的一个公共孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通。在Protel99SE中可以将过孔设置成各种大小，如图所示。 过孔的作用是连接不同板层的导线。过孔有3 种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔。（盲孔、埋孔、通孔） （六）导线和飞线 导线也称作铜膜导线，就是电路板上的敷铜经过蚀刻处理而形成的一定宽度和形状的导线，用来实现电路板上元器件引脚之间的电气连接。 飞线是指在PCB设计时，装入网络表而未布线前的预拉线。飞线是用来表示各个焊盘的电气连接关系的线，并不是物理上的具有电气连接关系的导线。 飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线。它只是形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。 二、PCB图设计操作步骤 1、绘制原理图及生成网络表（此步骤上节课已经完成了） 2、启动PCB编辑器 3、规划电路板 在设计印制电路板前，首先要在PCB编辑器中规划好电路板，也即设置印制电路板的物理边界和电气边界。物理边界是指一块印制电路板的实际物理尺寸，而电气边界是指在印制电路板上可以布线和放置元器件的区域，所以电气边界的尺寸一定要小于物理边界。印制电路板的物理边界和电气边界是两个不同的概念，在实际工作中，一般把印制电路板的物理边界和电气边界设置为相同的大小，只有设置了电气边界才