PCB材料及其特性介绍.pptVIP

（一）物料介绍 PCB原材料 PCB物料及其特性介绍 基板 PP（prepreg） 铜箔 树脂（胶粘剂） 压延铜箔 电解铜箔 玻织纤维布 A.基板种类 1、按增强材料分（最常用的分类方法） 基板種類 等級代號 組成 一般性質 用途 紙基板 XPC 酚醛樹脂 /絕緣紙 經濟型、不阻燃 玩具、收音機 XXPC 改性酚醛樹脂 /絕緣紙 高電性能、不阻燃 電話、計算器 FR1 阻燃酚醛樹脂 /絕緣紙 經濟型、阻燃性稍高 汽車電子品、消費電子品 FR2 阻燃改性酚醛樹脂/絕緣紙 高電性能、阻燃 電話機、計算機 玻璃布基板 FR4 環氧樹脂/玻璃布 抗撓強度與抗撞強度良好 電腦用途 耐電性能極佳 移動通訊 非常適合PTH製作 軍事用品 FR5 改良型環氧樹脂/玻璃布 高溫抗撓強度優於FR-4 軍事用品 耐電性能極佳 複合基板 CEM-1 環氧樹脂+纸芯 可於室溫冲切 消費電子 抗撓抗撞性能強 耐電性能好 CEM-3 環氧樹脂+玻纤纸 於室溫冲切但比CEM-1硬 電腦周邊產品 抗撓抗撞性能強 耐電性能很好 HDI板 RCC 电解铜箔（厚度≦18um)粗化面 高精度、高密度化 　電腦產品、汽車電子品、電話、醫療設備 上涂覆一层或两层高性能树脂 　 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板（一种特殊的高性能環氧樹脂基板 ） PI树脂板（聚酰亚胺 ） 3、按阻燃性能来分 阻燃型(溴化環氧樹脂TBBPA, 含磷環氧樹脂DOPO) 阻燃等級: UL94-V2UL94-V1UL94-VOUL94-V5 非阻燃型（UL94-HB级） 4 、按固化劑分 DICY型(雙氰胺，適用於一般材料，只需加入5%即可反應，極性強，不耐熱，市場佔有率90%) PN型(酚醛樹脂，適用於無鉛材料，HTG ，需加入20~30%反應，極性不強，耐熱性好，市場佔有率10%) PartⅡ 1.1 铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（Wrought Foil）与电解铜箔（ED-Foil）。 1.2 压延铜箔：纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔，两面都是光滑的， 对基材的附着力较差 。 1.3 电解铜箔: 硫酸铜溶液电镀而成，一面光滑，称为光面，另一面 是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side) ，双面粗糙度不同,较粗 的一面处理后可以和树脂产生较强的接合力。 Drum Side Matte Side 1. 铜箔 1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作方法及操作环境的限制,所以通常铜箔是按照单位面积的铜箔重量来衡量. 2.树脂 树脂是一种热固型材料，可以发生高分子聚合反应。 2.1 树脂的功能及特性: A. 功能：作为铜箔与玻璃纤维布之间的粘合剂 。 B. 特性:抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性。 2.2 树脂的种类：由于树脂种类有多种，所以决定了我 们材料的多样性。PCB行业中常用的树脂体系有以 下几种：A.酚醛树脂 B.环氧树脂 C.聚酰亚胺树脂 D.三嗪和/或双马来酰亚胺树脂 3.玻璃纤维布 是一种经过高温融合后冷却成一种非结晶态的坚硬的无机物，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的作為基板結構中补强材料(类似于人体的骨骼结构）。 可以作为补强材料的有：纤维素纸、E-玻璃纤维布、S-纤维布等。 E-玻璃纤维布的常用结构: CCL 業界一般均使用 E 級玻纖布， 7628、2116、1080 係最普遍的規格，但CCL 可提供更多種選擇，符合客戶需求。 TYPE 基重 g/cm2 經緯紗密度 7628 208 44×33 1500 (1506) 164 47×46 2116 107 60×60 2313 81 60×64 2112 72 40×40 1080 48 60×48 106 26 56×56 Prepreg 是Pre-pregnant的英文缩写,是树脂与载体合成的一种片状粘结材料.它在制作过程中的变化如下图所示: Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片 Laminate——层压板 Structure B.半固化片（PP) 1.1半固化片的特性参数: A