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微互连技术
——各种微互连方式简介
目录
目录
• 裸芯片微组装技术
• 倒装焊微互连技术
• 压接倒装互连技术
1.0 裸芯片微组装技术
1.0 裸芯片微组装技术
定义:将芯片直接与基板相连接的一种技术。
载带自动键合法
引线连接法
裸芯片微组装
梁式引线法
倒装芯片法
1.1 载带自动键合法(TAB)
1.1 载带自动键合法(TAB)
定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、
冲压等工艺封装而成。
载带:即带状载体,是指带状绝缘薄膜上载有由覆
铜箔经蚀刻而形成的引线框架,而且芯片也
要载于其上。
载带一般由聚酰亚胺制作,两边
设有与电影胶片规格相统一的送
带孔,所以载带的送进、定位均
可由流水线自动进行,效率高,
适合于批量生产。
加热键合压头
送带板
键合凸点
芯片载带
电子蜡层 芯片
送片台
内侧引线键合操作示意图
内侧引线键合好之后进行塑封,然后再封装在基板上
引线
IC 聚酰亚胺载带
切断、冲压成型
安装 热压键合 加热键合压头
焊料 焊盘
基板
外侧引线键合操作
1.2 引线连接法(WB)
1.2 引线连接法(WB)
定义:通过热压、钎焊等方法将芯片中各金属化端子与封装基
板相应引脚焊盘之间的键合连接。
引线 热压键合法
芯片 引线连接技术 超声键合法
布线板 布线端子
热超声键合法
特点:适用于几乎所有的半导体集成电路元件,操作方便,封
装密度高,但引线长,测试性差。
1.2.1 引线连接法-热压键合(TCB)
1.2.1 引线连接法-热压键合(TCB)
定义:
利用微电弧使φ25~ φ50um的Au丝端头熔化成球状,通过
送丝压头将球状端头压焊在裸芯片电极面的引线端子,形成第1
键合点。
然后送丝压头提升,并向基板位置移动,在基板对应的
导体端子上形成第2键合点,完成引线连接过程。
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压头下降,焊球被锁定在端部中央
在压力、温度的作用下形成连接
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