LED行业基本面分析(2010年5月).doc

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LED行业基本面分析 2010年5月9日 目录 一,总结 2 1.1 行业演进 2 1.2 产业链分解 2 1.3 竞争力分析 2 1.3.1 行业壁垒 2 1.3.2 议价能力 3 1.3.3 同业竞争 3 1.3.4 替代威胁 3 1.4 领导企业 4 1.5 下游需求 4 1.5.1 产值预测 4 1.5.2 重点需求 5 1.6 发展趋势 5 1.7 投资建议 5 二,行业概况 6 2.1 技术发展 6 2.2 白光LED基本情况 7 2.3 产业链 8 2.4 竞争格局 9 三,LED制造产业 12 3.1 材料制备行业 12 3.2 设备制造行业 13 3.3 外延片芯片制造行业 14 3.3.1 基本情况 14 3.3.2 大陆市场 15 3.4 封装行业 17 四,LED应用产业 19 4.1 基本情况 19 4.2 照明应用行业 20 4.3 显示屏应用行业 24 4.4 背光源应用行业 25 五,大陆LED行业 28 5.1 基本情况 28 5.2 地区发展 29 六,台湾LED行业 32 一,总结 1.1 行业演进 LED照明技术的发展路径可以从两个维度来拆解:1,色彩丰富,从60年代的红色,到70年代的黄、绿色,直至90年代的蓝、白色;2,发光效率提升,从60年代0.1 lm/w,到80年代的10 lm/w,直至当前的100 lm/w。 LED的应用范围随着其色彩丰富、发光效率提升,逐步从60年代的指示灯市场,发展到90年代的手机背光市场,直至当前的显示屏、中型尺寸LCD背光等市场,未来还可能向大尺寸背光、通用照明、车头灯等市场渗透,市场容量可能从几百亿美元,跃升为上千亿美元,前景看好。 1.2 产业链分解 LED产业链大致分为制造和应用两个环节。 制造环节又可细分为:上游的单晶片衬底制作、MOCVD制造;中游的外延晶片生长、芯片、电极制作、切割和测试分选;下游的产品封装。 应用领域又可大致分为三部分:照明应用、显示屏、背光源应用。 1.3 竞争力分析 1.3.1 行业壁垒 环节 衬底制作 设备制造 外延片、芯片 封装组件 技术难度 因蓝宝石衬底片要求表面光洁度在纳米级以上,研磨尤其困难 国际上只有德、美、英、日等非常有限的企业可以商业化生 外延片提高外量子效率、降低结温、有效散热;芯片成品率 传统封装技术成熟,多芯片封装技术难度大,关键是散热问题 专利壁垒 极高,日亚拥有蓝宝石衬底专利,Cree有SiC衬底专利 极高,行业最领先的日本企业对技术严格封锁 核心专利由日亚、丰田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制 较低,大功率LED有一定专利壁垒 生产特点 技术驱动 技术驱动 技术资本工艺 劳力规模工艺技术 集中度 寡头垄断 寡头垄断 高端高(五大) 中低端低 集中度很低 主要壁垒 专利壁垒、技术壁垒 技术壁垒、专利壁垒 MOCVD台数、工艺成熟水平、专利授权 关键在于资本实力和管理的精细化,大功率LED制造有技术壁垒 进入门槛 极高 极高 偏高 低 1.3.2 议价能力 环节 衬底制作 设备制造 外延片、芯片 封装组件 对下游议价能力 强,衬底材料必然会影响整个产业,是各个技术环节的关键 强,MOCVD的供货能力是限制LED芯片公司产能扩张的瓶颈 中高端拥有较强议价能力;低端产能旺盛,议价能力不足 弱,除了有技术含量的大功率、多芯片封装 供需 寡头垄断,供需稳定 以销定产,下游需求旺盛 GaN基芯片产能扩大较快。低档产品供大于求,高档产品则价高难求 属于劳动密集行业,市场供给充分 1.3.3 同业竞争 全球LED产业主要分布在日本、台湾、欧美、韩国和大陆等国家与地区。 38%的份额,是全球LED产业最大生产国,保持高亮度蓝光和白光LEDLED市场居于领导地位。 LCD背光源、白光照明及汽车应用等高端市场占有优势。 LED市场,目前产值位列全球第二,市场占有率约24%。 LED产业中最大的产业链环节,但芯片比重持续提高。近几年芯片产能扩大较快,在全球LED芯片市场中的占有率逐年提升,从2003年不足10%增长到将近20%。 LED芯片前几年才组建,在新兴市场发展迅速,目前掌握LED的技术达到世界先进水平。 Lumileds、Cree、Osram等控制,他们采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计,进行后续申请)扩展方式,在全世界范围内布置了严密的专利网。日亚是技术转让、授权、诉讼的主要发起人。新兴厂商的应对办法是,提高自身研发实力,研发出独特的专利技术,获得老牌企业的相互授权。 1.3.4 替代威胁 从理论上讲,LED是目前最先进的照明技术。相比于传统照明技术,它最大的优点是:能耗低、寿命长、体积小、安全环保。但受困于技术和产业化瓶颈,LED在价格、发光效率、光

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